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Xilinx XC3S200A-4FTG256C
FPGA - Field Programmable Gate Array XC3S200A-4FTG256C
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Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC3S200A-4FTG256C
Datenblatt: XC3S200A-4FTG256C Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-256
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2.249 Stück, Neues Original
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
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1 | $21,572 | $21,572 |
30 | $20,523 | $615,690 |
Auf Lager: 2.249 Stck
XC3S200A-4FTG256C Allgemeine Beschreibung
Featuring a core supply voltage range of 1.14V to 1.26V and an I/O supply voltage of 3.3V, the XC3S200A-4FTG256C is designed to meet the power requirements of modern electronic systems. Its BGA packaging and 256 pins make it suitable for compact designs where space is a premium. Operating within a temperature range of 0°C to +85°C, this FPGA is well-suited for industrial and commercial applications
Funktionen
- 200,000 logic cells
- 4-input look-up tables (LUTs)
- 1,152 Kb block RAM
- 360 multipliers (18x18)
- Up to 784 user I/O pins
- Support for various I/O standards, such as LVCMOS, LVDS, and SSTL
Anwendung
- Video and image processing
- Networking and communications
- Embedded systems
- Industrial automation and control
- Aerospace and defense electronics
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Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
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Last Modified Date | Jun 6, 2023 6:59 PM UTC |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
Garantien
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2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.
Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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XC3S200A-4FTG256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It has a capacity of 200,000 logic cells and 18,432 configurable logic blocks, making it suitable for various digital logic applications. The chip uses a 1.2V core voltage and has a maximum operating frequency of 401.4MHz. It comes in a 256-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package and offers advanced features for system integration and flexibility in design implementations.
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Equivalent
Some equivalent products of the XC3S200A-4FTG256C chip include XC3S200AN-4FTG256C, XC3S200-4TQG144C, and XC3S200-4TQG144I. -
Features
The XC3S200A-4FTG256C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 200,000 system gates, 378 pins, and a 4ns minimum clock period. It operates at a maximum frequency of 125MHz and has 202 user I/Os, 4 low-power differential I/Os, and 16 dedicated differential inputs. -
Pinout
The XC3S200A-4FTG256C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with 256 pins. It has various functions such as digital signal processing, telecommunications, and high-performance computing. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S200A-4FTG256C is Xilinx Inc. It is an American technology company specializing in programmable logic devices and related software. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) which are used in various applications including telecommunications, automotive, industrial automation, and more. -
Application Field
The XC3S200A-4FTG256C is a Field Programmable Gate Array (FPGA) used in various applications including telecommunications, audio/video processing, automotive, industrial control systems, and test and measurement equipment. It is often used for prototyping, low-power applications, and small to medium-sized projects due to its compact size, low cost, and low power consumption. -
Package
The XC3S200A-4FTG256C chip is packaged in a FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package type with a 256 ball grid array. The form factor is Small Form Factor (SFF), and its size is 17mm x 17mm x 1.4mm.
Datenblatt PDF
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