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$5000Xilinx XC3S250E-4CPG132I
XC3S250E-4CPG132I: A programmable logic device boasting a CSPBGA-132 package, offering versatility in hardware design
Marken: Xilinx
Herstellerteil #: XC3S250E-4CPG132I
Datenblatt: XC3S250E-4CPG132I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: CSBGA-132
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.865 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC3S250E-4CPG132I Allgemeine Beschreibung
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 92 221184 5508 132-TFBGA, CSPBGA
Funktionen
- 250,000 system gates
- 4,608 logic cells
- 288 Kbits of block RAM
- 20 Digital Clock Managers (DCMs)
- 254 user I/Os
- Single power supply voltage: 1.2V
- Operating frequency: up to 350MHz
Anwendung
- Automotive: infotainment, driver assistance systems, advanced driver assistance systems (ADAS)
- Aerospace and Defense: avionics, radar systems, navigation systems, communication systems
- Industrial: factory automation, robotics, test and measurement equipment
- Wired and Wireless Communications: routers, switches, base stations, wireless access points
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Category | FPGA - Field Programmable Gate Array | RoHS | Details |
| Series | XC3S250E | Number of Logic Elements | 5508 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 2448 ALM | Embedded Memory | 216 kbit |
| Number of I/Os | 92 I/O | Supply Voltage - Min | 1.14 V |
| Supply Voltage - Max | 1.26 V | Minimum Operating Temperature | - 40 C |
| Maximum Operating Temperature | + 100 C | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | CSBGA-132 | Brand | Xilinx |
| Distributed RAM | 38 kbit | Embedded Block RAM - EBR | 216 kbit |
| Maximum Operating Frequency | 300 MHz | Moisture Sensitive | Yes |
| Number of Gates | 250000 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
| Product Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | Factory Pack Quantity | 1 |
| Subcategory | Programmable Logic ICs |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Äquivalente Teile
Für den XC3S250E-4CPG132I Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:
Artikelnummer
Marken
Paket
Beschreibung
Artikelnummer : XC3S250E-4FTG256C
Marken :
Paket : bga256
Beschreibung : FPGA XC4000E Family 25K Gates 2432 Cells 0.35um Technology 5V
Artikelnummer : XC3S250E-4FTG256I
Marken :
Paket : BGA-256
Beschreibung : FPGA Spartan-3E Family 250K Gates 5508 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Artikelnummer : XC3S250E-4FTG324C
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Artikelnummer : XC3S250E-4FTG324I
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Artikelnummer : XC3S250E-4TQG144C
Marken :
Paket : TQFP-144
Beschreibung : 250K Gates 5508 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Artikelnummer : XC3S250E-4TQG144I
Marken :
Paket : TQFP-144
Beschreibung : 250K Gates 5508 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Artikelnummer : XC3S250E-4TQG208C
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Artikelnummer : XC3S250E-4TQG208I
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Teilpunkte
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The XC3S250E-4CPG132I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E family and has a capacity of 250,000 system gates. It comes in a 132-pin package and operates at a maximum speed of 400MHz. The chip can be reprogrammed to perform various digital logic functions, making it flexible and adaptable for different applications.
-
Equivalent
The equivalent products of the XC3S250E-4CPG132I chip are XC3S250E-4TQG144I, XC3S250E-4CPG223I, XC3S250E-4CPG132C, and XC3S250E-4VQG100I. -
Features
The XC3S250E-4CPG132I is a Spartan-3E family FPGA with 250K system gates, JTAG interface, 392 user I/Os, 8 DSP48E1 slices, and 133.3 MHz maximum frequency. It operates on a 1.2V power supply and supports internal boot from PROM as well as dual-platform Flash. -
Pinout
The XC3S250E-4CPG132I has 132 pins and is a field-programmable gate array (FPGA) with 250,000 logical cells. It is part of the Xilinx Spartan-3E family and operates at a speed grade of -4, meaning it can run at a maximum frequency of 400 MHz. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S250E-4CPG132I is Xilinx Inc. It is a company that specializes in the development and manufacturing of programmable logic devices and related technologies. -
Application Field
The XC3S250E-4CPG132I is a field programmable gate array (FPGA) commonly used in various applications such as aerospace and defense systems, automotive electronics, industrial control systems, telecommunications infrastructure, data centers, and consumer electronics. Its versatility and high-performance capabilities make it suitable for a wide range of applications. -
Package
The XC3S250E-4CPG132I chip has a package type of Ceramic Grid Array (CPG), a form factor of 132 Ball Grid Array (BGA), and a size of 13 x 13 mm.
Datenblatt PDF
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