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Xilinx XC3S5000-4FGG900I
The XC3S5000-4FGG900I is a Programmable Logic Device with a capacity of 5,000,000 gates, housed in a FBGA-900 package
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC3S5000-4FGG900I
Datenblatt: XC3S5000-4FGG900I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA-900
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.415 Stück, Neues Original
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $1158,664 | $1158,664 |
| 189 | $462,315 | $87377,535 |
| 513 | $446,866 | $229242,258 |
| 999 | $439,232 | $438792,768 |
Auf Lager: 3.415 Stck
XC3S5000-4FGG900I Allgemeine Beschreibung
The XC3S5000-4FGG900I FPGA is a reliable choice for applications requiring high-speed data processing and complex algorithms. With its advanced features such as individually programmable multipliers and flexible clocking options, this FPGA can meet the demanding requirements of modern technology. Whether used in communication systems, automotive sensors, factory automation, or medical imaging devices, the XC3S5000-4FGG900I offers the performance and reliability needed for success
Funktionen
- Number of logic cells: 5000K
- Number of I/O pins: 432
- Clock management tiles: 8
- Digital Signal Processing (DSP) slices: 352
- Block RAM: 4.3 Mb
- Maximum operating frequency: 625 MHz
- Package: FG900
Anwendung
- Digital signal processing
- Image processing
- Communications
- High-performance computing
- Industrial control systems
- Aerospace and defense
- Video processing and display
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Xilinx | Product Category: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| RoHS: | Details | Series: | XC3S5000 |
| Number of Logic Elements: | 74880 LE | Number of I/Os: | 633 I/O |
| Supply Voltage - Min: | 1.2 V | Supply Voltage - Max: | 1.2 V |
| Minimum Operating Temperature: | - 40 C | Maximum Operating Temperature: | + 100 C |
| Mounting Style: | SMD/SMT | Package / Case: | FBGA-900 |
| Brand: | Xilinx | Distributed RAM: | 520 kbit |
| Embedded Block RAM - EBR: | 1872 kbit | Maximum Operating Frequency: | 280 MHz |
| Moisture Sensitive: | Yes | Number of Gates: | 5000000 |
| Operating Supply Voltage: | 1.2 V | Product Type: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Factory Pack Quantity: | 1 | Subcategory: | Programmable Logic ICs |
| Tradename: | Spartan |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Äquivalente Teile
Für den XC3S5000-4FGG900I Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:
Artikelnummer
Marken
Paket
Beschreibung
Artikelnummer : XC3S5000-4FG900C
Marken :
Paket : BGA900
Beschreibung : 5000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA
Artikelnummer : XC3S5000-4FG900I
Marken :
Paket : 900-BBGA
Beschreibung : 5000000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA
Artikelnummer : XC3S5000-4FG900T
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Artikelnummer : XC3S5000-4FG901C
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Artikelnummer : XC3S5000-4FG901I
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Artikelnummer : XC3S5000-4FG901T
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Teilpunkte
-
The XC3S5000-4FGG900I chip is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) produced by Xilinx. It features a capacity of 5 million system gates and belongs to the Spartan-3 family. This chip offers various benefits, including programmable logic, embedded memory, and built-in digital signal processing (DSP) capabilities. It is suitable for a wide range of applications, such as telecommunications, automotive, and aerospace industries.
-
Equivalent
There are no direct equivalent products to the XC3S5000-4FGG900I chip, as it is a specific model from Xilinx's Spartan-3 family of FPGAs. However, there are other FPGA models available in the same family, such as the XC3S2000-4FGG900I and XC3S4000-4FGG900I, which have different capabilities and specifications. -
Features
The features of XC3S5000-4FGG900I are as follows: it has a 5 million system gate capacity, operates with a supply voltage of 1.2V, offers up to 900MHz performance, has 4 GTX multi-gigabit transceivers, and supports up to 500 user I/Os for versatile designs. -
Pinout
The XC3S5000-4FGG900I is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with 900 pins. The pin count refers to the number of external connections or pins available for input/output. The specific pin functions will depend on the configuration and programming of the FPGA. -
Manufacturer
The XC3S5000-4FGG900I is manufactured by Xilinx, Inc. It is an American technology company that specializes in the development and manufacturing of field-programmable gate arrays (FPGAs) and other semiconductor devices. Xilinx is known for its programmable logic solutions that enable customers to create differentiated designs and perform complex digital functions. -
Application Field
The XC3S5000-4FGG900I is a field-programmable gate array (FPGA) suitable for use in a wide range of applications such as telecommunications, data communication, networking equipment, industrial control systems, video and image processing, and high-performance computing. -
Package
The XC3S5000-4FGG900I chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package type, with a form factor (size) of 900 pins.
Datenblatt PDF
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