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Xilinx XC3S700A-4FG484I

Name: XC3S700A-4FG484I
Brand: AMD Xilinx, Inc
Rating: 4.8 (10 reviews)

Spartan®-3A Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 372 368640 13248 484-BBGA

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC3S700A-4FG484I

Datenblatt: XC3S700A-4FG484I Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA-484

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3.002 Stück, Neues Original

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge	Einzelpreis	Ext. Preis
1	$179,908	$179,908
200	$69,622	$13924,400
500	$67,176	$33588,000
1000	$65,967	$65967,000

Auf Lager: 3.002 Stck

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XC3S700A-4FG484I Allgemeine Beschreibung

Spartan®-3A Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 372 368640 13248 484-BBGA

Funktionen

700K System Gates (logic cells)
48336 logic cells
8640 slices (each slice contains four 6-input LUTs and 8 flip-flops)
600MHz maximum frequency
4 input PLLs (Phase Locked Loops)
90nm CMOS process technology
1.2V core voltage, 2.5V or 3.3V I/O voltage
484-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package

Anwendung

Digital signal processing (DSP)
Communications systems
High-performance computing
Industrial automation
Automotive systems
Medical devices
Aerospace and defense systems
Consumer electronics

Spezifikationen

Parameter	Wert	Parameter	Wert
Manufacturer:	Xilinx	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Series:	XC3S700A	Number of Logic Elements:	13248 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs:	5888 ALM	Embedded Memory:	360 kbit
Number of I/Os:	372 I/O	Supply Voltage - Min:	1.14 V
Supply Voltage - Max:	1.26 V	Minimum Operating Temperature:	- 40 C
Maximum Operating Temperature:	+ 100 C	Data Rate:	-
Number of Transceivers:	-	Mounting Style:	SMD/SMT
Package / Case:	FCBGA-484	Brand:	Xilinx
Distributed RAM:	92 kbit	Embedded Block RAM - EBR:	360 kbit
Moisture Sensitive:	Yes	Number of Gates:	700000
Operating Supply Voltage:	1 V	Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity:	1	Subcategory:	Programmable Logic ICs
Tradename:	Spartan

Versand

	Versandgebühr	Vorlaufzeit
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage
FedEx	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen		Handgebühr
	Banküberweisung	Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
	Paypal	4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
	Kreditkarte	3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
	Western Union	charge US.00 banking fee.
	Geldgramm	Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

Schritt1 :Produkt
Schritt2 :Vakuumverpackung
Schritt3 :Antistatikbeutel
Schritt4 :Individuelle Verpackung
Schritt5 :Verpackungskartons
Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

Äquivalente Teile

Für den XC3S700A-4FG484I Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer : XC3S700A-4FTG256C

Marken :

Paket : 256-FTBGA

Beschreibung : Extended Spartan-3A FPGAs, Package: 4FTG256C

Artikelnummer : XC3S700A-4FTG484C

Marken :

Paket :

Beschreibung :

Artikelnummer : XC3S700A-4FTG676C

Marken :

Paket :

Beschreibung :

Artikelnummer : XC3S700A-4FGG484C

Marken :

Paket : FBGA484

Beschreibung : Extended Spartan-3A FPGAs, Package: 4FGG484C

Artikelnummer : XC3S700A-4FGG676C

Marken :

Paket :

Beschreibung :

Artikelnummer : XC3S700A-4FGG900C

Marken :

Paket :

Beschreibung :

Artikelnummer : XC3S700A-4FGG1156C

Marken :

Paket :

Beschreibung :

Teilpunkte

The XC3S700A-4FG484I chip is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) produced by Xilinx. It belongs to the Spartan-3A family and has 700,000 system gates. It features 484 pins in a fine-pitch ball grid array package (FG484). This chip offers programmable logic resources and can be configured to perform a variety of functions. The XC3S700A-4FG484I chip provides flexibility and high-performance capabilities for a wide range of applications.
Features

The XC3S700A-4FG484I is a field-programmable gate array (FPGA) with 700,000 system gates, 678 logic cells, and 12,096 logic slices. It operates at a maximum speed of 267 MHz and offers various I/O options and functionality for flexible and high-performance designs.
Pinout

The XC3S700A-4FG484I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 484. It is commonly used in industrial applications and has various I/O capabilities for data communication and control purposes.
Manufacturer

Xilinx Inc. is the manufacturer of the XC3S700A-4FG484I. It is an American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and programmable system-on-chips (SoCs).
Application Field

The XC3S700A-4FG484I is a field-programmable gate array (FPGA) suitable for a wide range of applications including telecommunications, automotive, industrial control, and consumer electronics. It offers high integration, flexibility, and performance, making it suitable for various tasks such as digital signal processing, image and video processing, and hardware acceleration.
Package

The XC3S700A-4FG484I chip has a Fine-Pitch Ball Grid Array (FG484) package type, 484-ball grid, and integrated circuit form. The package size for this chip is typically 23 mm x 23 mm.

XC2VP50-5FF1152I

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XC2VP20-6FF1152I

Amd

XC2C512-10PQG208C

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XC9572-15PCG84C

Xilinx

XC9572-15PCG44C

Xilinx

XC9572-10PCG44C

AMD Xilinx, Inc

XC9536XL-10PCG44C

Xilinx

XC9536-7VQ44I

Amd

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC3S700A-4FG484I PDF Herunterladen

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