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Xilinx XC3S700A-4FGG484C

Spartan®-3A Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 372 368640 13248 484-BBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC3S700A-4FGG484C

Datenblatt: XC3S700A-4FGG484C Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA484

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.495 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S700A-4FGG484C Allgemeine Beschreibung

With the XC3S700A-4FGG484C FPGA, designers can leverage its advanced features and capabilities to implement intricate logic functions. This programmable logic device boasts 13248 macrocells and 372 I/O lines, offering ample resources for demanding applications. Supporting multiple I/O interface standards such as LVTTL, LVCMOS, and PCI, this FPGA operates at a frequency of 250MHz. The XC3S700A-4FGG484C has a supply voltage range of 1.14V to 1.26V and is housed in a compact FBGA package with 484 pins. It is designed to withstand operating temperatures from 0°C to +85°C, ensuring reliable performance in diverse environments

xc3s700a-4fgg484c

Funktionen

  • 700K System Gates (Logic Cells)
  • 744 User I/Os
  • 64 DSP Slices
  • 6 Block RAMs
  • 4 Clock Management Tiles
  • 2 FPGA Configurable Power Rails

Anwendung

  • Digital signal processing (DSP)
  • High-speed networking
  • Embedded processing
  • Medical equipment
  • Industrial control
  • Aerospace and defense systems
AMD Xilinx, Inc Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Case/Package FBGA Mount Surface Mount
Number of Pins 484 Frequency 250 MHz
Max Operating Temperature 85 °C Max Supply Voltage 1.26 V
Min Operating Temperature 0 °C Min Supply Voltage 1.14 V
Number of Gates 700000 Number of I/Os 372
Number of Logic Blocks (LABs) 1472 Number of Logic Elements/Cells 13248
Number of Macrocells 13248 Operating Supply Voltage 1.2 V
RAM Size 45 kB Speed Grade 4
Termination SMD/SMT

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den XC3S700A-4FGG484C Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   XC3S500E-4FG320C

Marken :  

Paket :   BGA-320

Beschreibung :   500K Gates 10476 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

Artikelnummer :   XC3S1200E-4FGG400C

Marken :  

Paket :   FBGA-400

Beschreibung :   FPGA Spartan®-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

Artikelnummer :   XC3S200A-4FGG484C

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC3S400-4FGG676C

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC3S1000-4FGG676C

Marken :  

Paket :   FBGA-676

Beschreibung :   FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Teilpunkte

  • XC3S700A-4FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3A FPGA family and has 700,000 system gates, suitable for a wide range of applications. The "4FGG484C" refers to the package and pin configuration of the chip. It offers high performance, flexibility, and reconfigurability, making it ideal for various digital logic designs.
  • Equivalent

    The equivalent products of XC3S700A-4FGG484C chip are XC3S700A-4FGG484, XC3S700A-4FGG484I, XC3S700A-4FGG484E, XC3S700A-CPG484C, and XC3S700AN-4FGG484C.
  • Features

    The XC3S700A-4FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) with 700K logic cells, operating at a frequency of 400MHz. It has a 4-input look-up table, advanced power management capabilities, and numerous I/O ports. The device is RoHS compliant, operates at low power, and suitable for various applications including telecommunications, networking, and industrial control systems.
  • Pinout

    The XC3S700A-4FGG484C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 484 and a function of providing programmable logic and processing capabilities.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S700A-4FGG484C is Xilinx Inc. It is a multinational technology company that specializes in the development and manufacturing of programmable logic devices and related software tools.
  • Application Field

    The XC3S700A-4FGG484C is a field-programmable gate array (FPGA) with 700,000 system gates. It can be used in various application areas such as embedded processing, automotive, consumer electronics, wireless communication, and industrial automation. It provides flexible and customizable logic functions, making it suitable for a wide range of applications.
  • Package

    The XC3S700A-4FGG484C chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package type. The form is a grid of solder balls arranged in a rectangular shape, and the size is 484 pins, meaning there are 484 connections on the bottom of the chip.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC3S700A-4FGG484C PDF Herunterladen

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