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Xilinx XC3S1000-4FGG676C
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC3S1000-4FGG676C
Datenblatt: XC3S1000-4FGG676C Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-676
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2714 Stück, Neues Original
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $568,214 | $568,214 |
| 200 | $226,722 | $45344,400 |
| 480 | $219,146 | $105190,080 |
| 1000 | $215,402 | $215402,000 |
In Stock:2714 PCS
XC3S1000-4FGG676C Allgemeine Beschreibung
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 391 442368 17280 676-BGA
Funktionen
- 1000K System Gates
- 2400 Logic Cells
- 256Kbits Distributed RAM
- 20 Multipliers (18x18)
- 4 Digital Clock Managers (DCMs)
- 456 User I/Os
- -4 speed grade
- 1.2V core voltage, 2.5V/3.3V auxiliary voltages
- 676-pin Fine-Pitch Ball-Grid Array (FBGA) package
Anwendung
- Digital signal processing
- Communications systems
- High-speed networking equipment
- Industrial control systems
- Consumer electronics
- Medical equipment
- Aerospace and defense
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Pbfree Code | Yes | Rohs Code | Yes |
| Part Life Cycle Code | Transferred | Ihs Manufacturer | XILINX INC |
| Part Package Code | BGA | Package Description | 27 X 27 MM, LEAD FREE, FBGA-676 |
| Pin Count | 676 | Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN Code | 3A991.D | HTS Code | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 35 Weeks | Samacsys Manufacturer | XILINX |
| Clock Frequency-Max | 630 MHz | Combinatorial Delay of a CLB-Max | 0.61 ns |
| JESD-30 Code | S-PBGA-B676 | JESD-609 Code | e1 |
| Length | 27 mm | Moisture Sensitivity Level | 3 |
| Number of CLBs | 1920 | Number of Equivalent Gates | 1000000 |
| Number of Inputs | 391 | Number of Logic Cells | 17280 |
| Number of Outputs | 391 | Number of Terminals | 676 |
| Operating Temperature-Max | 85 °C | Operating Temperature-Min | |
| Organization | 1920 CLBS, 1000000 GATES | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | BGA | Package Equivalence Code | BGA676,26X26,40 |
| Package Shape | SQUARE | Package Style | GRID ARRAY |
| Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 | Programmable Logic Type | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 2.6 mm |
| Supply Voltage-Max | 1.26 V | Supply Voltage-Min | 1.14 V |
| Supply Voltage-Nom | 1.2 V | Surface Mount | YES |
| Technology | CMOS | Temperature Grade | OTHER |
| Terminal Finish | TIN SILVER COPPER | Terminal Form | BALL |
| Terminal Pitch | 1 mm | Terminal Position | BOTTOM |
| Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Äquivalente Teile
Für den XC3S1000-4FGG676C Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:
Artikelnummer
Marken
Paket
Beschreibung
Artikelnummer : XC3S1000-4FTG256I
Marken :
Paket : BGA-256
Beschreibung : FPGA Spartan®-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Artikelnummer : XC3S1000-4FT256I
Marken :
Paket : BGA256
Beschreibung : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
Artikelnummer : XC3S1000-4FGG320C
Marken :
Paket : BGA-320
Beschreibung : FPGA Spartan-3 Family 1M Gates 17280 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Artikelnummer : XC3S1000-4FG320C
Marken :
Paket : BGA320
Beschreibung : Spartan-3 FPGA Family : Complete Data Sheet
Teilpunkte
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The XC3S1000-4FGG676C chip is a type of Field-Programmable Gate Array (FPGA) designed by Xilinx. It features a 1000K gate count and operates at a frequency of 125 MHz. The chip is housed in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package and can be programmed to perform various digital logic functions.
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Equivalent
Some equivalent products to the XC3S1000-4FGG676C chip are: 1. XC3S1000-4FGG456C 2. XC3S1000-4FGG456I 3. XC3S1000-4FG456I 4. XC3S1000-4FGG676I 5. XC3S1000-4FGG456C-1149 -
Features
The features of XC3S1000-4FGG676C include a Spartan-3 FPGA with 1,016 I/Os, 1,171,648 system gates, 40,192 flip-flops, 40 DSP48E slices, 4 Clock Management Tiles, and a maximum frequency of 450 MHz. It also has 924 KB of distributed RAM and 1,108 KB of block RAM. -
Pinout
The XC3S1000-4FGG676C is an FPGA from the Spartan-3 series. It has 676 pins and the "4FGG" indicates a speed grade of -4. The specific pin functions vary, and can be found in the datasheet provided by Xilinx. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1000-4FGG676C is Xilinx. Xilinx is a semiconductor company that specializes in the development and production of programmable logic devices, including Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) like the XC3S1000-4FGG676C. They provide solutions for a wide range of industries, including telecommunications, aerospace, automotive, and consumer electronics. -
Application Field
The XC3S1000-4FGG676C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) and can be used in various applications such as communication systems, high-performance computing, digital signal processing, automotive electronics, and industrial control systems. It provides flexibility and programmability to implement custom logic and algorithms in these domains. -
Package
The XC3S1000-4FGG676C chip is in a FG676 package type, with a Ball Grid Array (BGA) form. It has 676 pins and measures 27mm x 27mm in size.
Datenblatt PDF
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