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Xilinx XC3S1200E-4FGG400C

FPGA Spartan-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V 400-Pin F-BGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC3S1200E-4FGG400C

Datenblatt: XC3S1200E-4FGG400C Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-400

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3330 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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XC3S1200E-4FGG400C Allgemeine Beschreibung

PLD Logic; Programmable Logic Type:FPGA; Logic Type:FPGA; Logic Family:CMOS; Logic Base Number:3S1200; No. of I/O Pins:304; Frequency Max:311MHz; I/O Output Drive:12 mA; Supply Voltage Min:1.14V; Supply Voltage Max:1.26V ;RoHS Compliant: Yes

xc3s1200e-4fgg400c

Funktionen

  • 1200K System Gates
  • 1000 Mbps DDR2 & DDR3 memory support
  • 780 MHz maximum clock frequency
  • 400-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package
  • 1.2V core voltage

Anwendung

  • Wired and wireless communications
  • Industrial control and automation
  • Video and image processing
  • Automotive systems
  • Aerospace and defense
AMD Xilinx, Inc Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Pin Count 400 Package Category BGA
Released Date May 13, 2022

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den XC3S1200E-4FGG400C Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   XC3S1200E-4FGG400I

Marken :  

Paket :   BGA-400

Beschreibung :   1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V

Artikelnummer :   XC3S1200E-4FGG400M

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC3S1200E-4FGG400I0767

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC3S1200E-4FGG400M0767

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC3S1200E-4FGG400I1224

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC3S1200E-4FGG400M1224

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Teilpunkte

  • The XC3S1200E-4FGG400C chip is a field-programmable gate array (FPGA) device manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E family and has 1200 logic cells. The chip offers a wide range of functions, including digital signal processing and logic implementation. It is commonly used in various applications, such as telecommunications, automotive, and embedded systems, where high performance and reconfigurability are required.

  • Equivalent

    The equivalent products of the XC3S1200E-4FGG400C chip are as follows: - Xilinx XC3S1200E-4FG320C - Xilinx XC3S1200E-4FGG320I - Xilinx XC3S1200E-4FGG320C - Xilinx XC3S1200E-4FGG320CES - Xilinx XC3S1200E-4FG320CES

  • Features

    The XC3S1200E-4FGG400C is a Spartan-3E FPGA from Xilinx. It has 1.2 million system gates, 400MHz operating frequency, 256 I/O pins, and supports up to 165 user I/O at high performance. It offers powerful programmable logic capabilities and is suitable for a wide range of applications.

  • Pinout

    The XC3S1200E-4FGG400C is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) with a pin count of 400. It is designed for general-purpose logic applications and features high-performance signal processing capabilities.

  • Manufacturer

    The XC3S1200E-4FGG400C is manufactured by Xilinx. Xilinx is a technology company that specializes in the development and production of programmable logic devices, such as field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on chips (SoCs). They are known for providing solutions in a wide range of applications, including aerospace, automotive, telecommunications, and data center industries.

  • Application Field

    The XC3S1200E-4FGG400C is a field-programmable gate array (FPGA) and can be used in various applications including telecommunications, industrial automation, medical devices, and aerospace. It offers high performance and flexibility, making it suitable for tasks such as digital signal processing, data encryption, image processing, and control systems.

  • Package

    The XC3S1200E-4FGG400C chip has a Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) package type, a 400-pin grid array form, and a size of 19 x 19 mm.

XC2V500-4FG456C

XC6SLX100T-2FGG484I

XC6SLX150-3FGG484C

XC6SLX150-3FGG676C

XC7Z015-2CLG485I

XC6SLX150-3FGG900C

XC6SLX100-3FGG484C

XC6SLX75-2FGG484C

XC6SLX75-2FGG676C

XC6SLX45-2CSG324C

XC6SLX25-3FGG484I

XC7K355T-2FFG901I

XC4010E-3PC84C

XC5VSX35T-1FFG665C

XC7K70T-1FBG676C

XC7A200T-2FFG1156C

IRFB3307

SP3485EN-L/TR

NEO-M8P-0

MT53E512M32D1ZW-046 IT:B

DS90C385AMT

CS42L51-CNZ

AK4558EN

ULN2803ADWG4

TPS62745DSST

TLC555CD

KBU804

TA8051P

GAL16V8D-25LP

TLV62569PDDCR

TPD2E009DRTR

STM32H7A3ZIT6Q

LTM8078IY

M48T59Y-70PC1

NL27WZ08USG

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC3S1200E-4FGG400C PDF Herunterladen

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