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Xilinx XC3S1200E-4FGG400I
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 304 516096 19512 400-BGA
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC3S1200E-4FGG400I
Datenblatt: XC3S1200E-4FGG400I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA-400
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2075 Stück, Neues Original
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $223,944 | $223,944 |
| 200 | $86,664 | $17332,800 |
| 500 | $83,619 | $41809,500 |
| 1000 | $82,113 | $82113,000 |
In Stock:2075 PCS
XC3S1200E-4FGG400I Allgemeine Beschreibung
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 304 516096 19512 400-BGA
Funktionen
- The XC3S1200E-4FGG400I FPGA belongs to the Spartan-3E family of Xilinx FPGAs.
- It has 1,228,800 system gates, which can be used to implement a wide range of digital circuits and systems.
- The device has 211 user I/Os that can be used for input and output operations.
- It operates at a maximum frequency of 400 MHz.
- It has a built-in block RAM of 576 Kb.
- It has a 12-bit analog-to-digital converter (ADC) and a 12-bit digital-to-analog converter (DAC) on board.
Anwendung
- Digital signal processing (DSP) applications, such as audio and video processing.
- Communication systems, such as wireless communication, networking, and protocol conversion.
- Industrial control systems, such as motor control and robotics.
- Medical devices, such as ultrasound and MRI systems.
- Aerospace and defense systems, such as radar and sonar systems.
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Case/Package | BGA | Mount | Surface Mount |
| Number of Pins | 400 | Max Operating Temperature | 100 °C |
| Min Operating Temperature | -40 °C | Number of Gates | 1.2e+06 |
| Number of I/Os | 304 | Number of Logic Blocks (LABs) | 2168 |
| Number of Logic Elements/Cells | 19512 | Number of Registers | 17344 |
| Operating Supply Voltage | 1.2 V | RAM Size | 63 kB |
| Speed Grade | 4 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Äquivalente Teile
Für den XC3S1200E-4FGG400I Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:
Artikelnummer
Marken
Paket
Beschreibung
Artikelnummer : XC3S1200E-4FG320I
Marken :
Paket : BGA320
Beschreibung : FPGA Spartan-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm Technology 1.2V 320Pin FBGA
Artikelnummer : XC3S1200E-4FG320C
Marken :
Paket : BGA-320
Beschreibung : Spartan-3E FPGA 250 I/O 320FBGA
Artikelnummer : XC3S1200E-4FGG320C
Marken :
Paket : BGA-320
Beschreibung : FPGA SPARTAN-3E 1.2M GATES 19512 CELLS 572MHZ 90NM 1.2V 320F
Artikelnummer : XC3S1200E-4FT256C
Marken :
Paket : BGA-256
Beschreibung : FPGA Spartan®-3E Family 1.2M Gates 19512 Cells 572MHz 90nm (CMOS) Technology 1.2V
Teilpunkte
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XC3S1200E-4FGG400I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3E series and has 1,200 logic cells. It operates at a maximum frequency of 400MHz and supports various I/O standards. This chip offers a flexible and reconfigurable platform for digital circuit designs, making it suitable for a wide range of applications in areas such as communication, video processing, and industrial control systems.
-
Equivalent
Some equivalent products of the XC3S1200E-4FGG400I chip are: XC3S1200E-4FG320, XC3S1200E-4FGG320C, XC3S1200E-4FG320I, XC3S1200E-4FG456C, XC3S1200E-4FGG320I, XC3S1200E-4FG456I, XC3S1200E-4FG320C, XC3S1200E-4FGG320, XC3S1200E-4FGG400, and XC3S1200E-4FGG456. -
Features
The XC3S1200E-4FGG400I is an integrated circuit with an FPGA (field-programmable gate array) structure. It has 1,200,000 system gates, including 54K block RAM and 120 18x18 multipliers. It operates at a frequency of up to 500 MHz and has 360 user I/O pins. -
Pinout
The XC3S1200E-4FGG400I is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 400. It consists of multiple configurable logic blocks that can be used to implement various digital circuits. The specific functions of the pins will depend on the design and configuration of the FPGA. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S1200E-4FGG400I is Xilinx Inc. Xilinx is a well-known American technology company that specializes in the design and manufacture of programmable logic devices (PLDs). They are particularly recognized for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and system on a chip (SoC) solutions. -
Application Field
The XC3S1200E-4FGG400I is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various applications including aerospace, automotive, industrial, and telecommunications systems. It is suitable for implementing digital signal processing algorithms, control systems, and data communication protocols due to its high-performance capabilities and flexibility for customization. -
Package
The XC3S1200E-4FGG400I chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) package type. It comes in the 400-ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) form and has a size of 19 mm x 19 mm.
Datenblatt PDF
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