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$5000Xilinx XC3S1200E-4FG320I
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 516096 19512 320-BGA
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC3S1200E-4FG320I
Datenblatt: XC3S1200E-4FG320I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA320
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.892 Stück, Neues Original
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
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1 | $233,192 | $233,192 |
200 | $90,242 | $18048,400 |
500 | $87,071 | $43535,500 |
1000 | $85,505 | $85505,000 |
Auf Lager: 3.892 Stck
XC3S1200E-4FG320I Allgemeine Beschreibung
Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 516096 19512 320-BGA
Funktionen
IC FPGA 250 I/O 320FBGAIC FPGA 250 I/O 320FBGASpezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Pbfree Code | No | Rohs Code | No |
Part Life Cycle Code | Transferred | Ihs Manufacturer | XILINX INC |
Part Package Code | BGA | Package Description | FBGA-320 |
Pin Count | 320 | Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN Code | 3A991.D | HTS Code | 8542.39.00.01 |
Factory Lead Time | 52 Weeks | Samacsys Manufacturer | XILINX |
Clock Frequency-Max | 572 MHz | Combinatorial Delay of a CLB-Max | 0.76 ns |
JESD-30 Code | S-PBGA-B320 | JESD-609 Code | e0 |
Length | 19 mm | Moisture Sensitivity Level | 3 |
Number of CLBs | 2168 | Number of Equivalent Gates | 1200000 |
Number of Inputs | 250 | Number of Logic Cells | 19512 |
Number of Outputs | 194 | Number of Terminals | 320 |
Operating Temperature-Max | 100 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
Organization | 2168 CLBS, 1200000 GATES | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | BGA | Package Equivalence Code | BGA320,18X18,40 |
Package Shape | SQUARE | Package Style | GRID ARRAY |
Peak Reflow Temperature (Cel) | 225 | Programmable Logic Type | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
Qualification Status | Not Qualified | Seated Height-Max | 2 mm |
Supply Voltage-Max | 1.26 V | Supply Voltage-Min | 1.14 V |
Supply Voltage-Nom | 1.2 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Terminal Finish | TIN LEAD | Terminal Form | BALL |
Terminal Pitch | 1 mm | Terminal Position | BOTTOM |
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
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Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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XC3S1200E-4FG320I is a field-programmable gate array (FPGA) chip from Xilinx, featuring 1200K system gates, 640+ user I/Os, and 82 user-accessible differential I/O pairs. It operates on a 1.5V core voltage and offers advanced features like multi-voltage I/O standard support, interface to DDR SDRAM, and embedded Multi-Boot configuration capabilities.
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Equivalent
Some equivalent products to the XC3S1200E-4FG320I chip are the XC3S1200E-4FG320C, XC3S1200E-4FG320M, XC3S1200E-4FG320C, and XC3S1200E-4FGG320I. These chips have similar specifications and functionalities, making them viable alternatives to the XC3S1200E-4FG320I. -
Features
The XC3S1200E-4FG320I is a Spartan-3E FPGA from Xilinx with 1200K system gates, 92 I/O pins, 300MHz+ performance, and 3168 logic cells. It features abundant resources for implementing complex designs, low power consumption, and leading-edge connectivity options for a wide range of applications. -
Pinout
XC3S1200E-4FG320I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with 320 pins and a capacity of 1.2 million system gates. It features 1,248 user I/Os, 512 I/Os, and 32 bidirectional I/Os, making it suitable for a wide range of applications requiring high-performance, low-power programmable logic solutions. -
Manufacturer
The manufacturer of XC3S1200E-4FG320I is Xilinx. Xilinx is a technology company specialized in designing and producing programmable logic devices and related technologies for a variety of industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and data centers. -
Application Field
XC3S1200E-4FG320I is a field-programmable gate array (FPGA) that is commonly used in a variety of applications such as telecommunications, automotive, industrial automation, aerospace, and consumer electronics. It is known for its high-performance and versatility, making it suitable for a wide range of digital signal processing and control system applications. -
Package
The XC3S1200E-4FG320I chip comes in a 320-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package. It has a form factor of 17x17 mm and a size of 13x13 mm.
Datenblatt PDF
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