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Xilinx XC3S1200E-4FG320I 48HRS

Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 516096 19512 320-BGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC3S1200E-4FG320I

Datenblatt: XC3S1200E-4FG320I Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA320

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3.892 Stück, Neues Original

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
1 $233,192 $233,192
200 $90,242 $18048,400
500 $87,071 $43535,500
1000 $85,505 $85505,000

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XC3S1200E-4FG320I Allgemeine Beschreibung

Spartan®-3E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 516096 19512 320-BGA

Funktionen

IC FPGA 250 I/O 320FBGAIC FPGA 250 I/O 320FBGA
AMD Xilinx, Inc Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Pbfree Code No Rohs Code No
Part Life Cycle Code Transferred Ihs Manufacturer XILINX INC
Part Package Code BGA Package Description FBGA-320
Pin Count 320 Reach Compliance Code not_compliant
ECCN Code 3A991.D HTS Code 8542.39.00.01
Factory Lead Time 52 Weeks Samacsys Manufacturer XILINX
Clock Frequency-Max 572 MHz Combinatorial Delay of a CLB-Max 0.76 ns
JESD-30 Code S-PBGA-B320 JESD-609 Code e0
Length 19 mm Moisture Sensitivity Level 3
Number of CLBs 2168 Number of Equivalent Gates 1200000
Number of Inputs 250 Number of Logic Cells 19512
Number of Outputs 194 Number of Terminals 320
Operating Temperature-Max 100 °C Operating Temperature-Min -40 °C
Organization 2168 CLBS, 1200000 GATES Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code BGA Package Equivalence Code BGA320,18X18,40
Package Shape SQUARE Package Style GRID ARRAY
Peak Reflow Temperature (Cel) 225 Programmable Logic Type FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
Qualification Status Not Qualified Seated Height-Max 2 mm
Supply Voltage-Max 1.26 V Supply Voltage-Min 1.14 V
Supply Voltage-Nom 1.2 V Surface Mount YES
Technology CMOS Temperature Grade INDUSTRIAL
Terminal Finish TIN LEAD Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1 mm Terminal Position BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • XC3S1200E-4FG320I is a field-programmable gate array (FPGA) chip from Xilinx, featuring 1200K system gates, 640+ user I/Os, and 82 user-accessible differential I/O pairs. It operates on a 1.5V core voltage and offers advanced features like multi-voltage I/O standard support, interface to DDR SDRAM, and embedded Multi-Boot configuration capabilities.
  • Equivalent

    Some equivalent products to the XC3S1200E-4FG320I chip are the XC3S1200E-4FG320C, XC3S1200E-4FG320M, XC3S1200E-4FG320C, and XC3S1200E-4FGG320I. These chips have similar specifications and functionalities, making them viable alternatives to the XC3S1200E-4FG320I.
  • Features

    The XC3S1200E-4FG320I is a Spartan-3E FPGA from Xilinx with 1200K system gates, 92 I/O pins, 300MHz+ performance, and 3168 logic cells. It features abundant resources for implementing complex designs, low power consumption, and leading-edge connectivity options for a wide range of applications.
  • Pinout

    XC3S1200E-4FG320I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with 320 pins and a capacity of 1.2 million system gates. It features 1,248 user I/Os, 512 I/Os, and 32 bidirectional I/Os, making it suitable for a wide range of applications requiring high-performance, low-power programmable logic solutions.
  • Manufacturer

    The manufacturer of XC3S1200E-4FG320I is Xilinx. Xilinx is a technology company specialized in designing and producing programmable logic devices and related technologies for a variety of industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and data centers.
  • Application Field

    XC3S1200E-4FG320I is a field-programmable gate array (FPGA) that is commonly used in a variety of applications such as telecommunications, automotive, industrial automation, aerospace, and consumer electronics. It is known for its high-performance and versatility, making it suitable for a wide range of digital signal processing and control system applications.
  • Package

    The XC3S1200E-4FG320I chip comes in a 320-pin Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) package. It has a form factor of 17x17 mm and a size of 13x13 mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC3S1200E-4FG320I PDF Herunterladen

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