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Xilinx XC3S1500-4FG676I 48HRS

FPGA Spartan-3 Family 1.5M Gates

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Amd

Herstellerteil #: XC3S1500-4FG676I

Datenblatt: XC3S1500-4FG676I Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-676

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3626 Stück, Neues Original

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
1 $406,606 $406,606
200 $157,352 $31470,400
500 $151,823 $75911,500
1000 $149,090 $149090,000

In Stock:3626 PCS

- +

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XC3S1500-4FG676I Allgemeine Beschreibung

The XC3S1500-4FG676I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It is part of the Spartan-3 family of FPGAs and features a total of 1.5 million system gates, making it suitable for a wide range of applications requiring high logic density and performance.This particular model, the XC3S1500-4FG676I, is housed in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FG676) package, which provides a balance between pin count and package size. It operates at a maximum frequency of 300 MHz and offers 450 user I/O pins, making it suitable for interfacing with external peripherals and devices.The XC3S1500-4FG676I also features 32 multipliers for DSP applications, internal memory blocks, and various on-chip resources for implementing complex digital designs. It has integrated configurable Logic Blocks (CLBs) for implementing custom logic functions, as well as Block RAM for storing data and lookup tables for implementing combinatorial logic.

xc3s1500-4fg676i

Funktionen

  • Maximum gates: 1,500,000
  • 4 FPGAs
  • 676-pin BGA package
  • Low-power consumption
  • High performance
  • Advanced system-level power management
  • Extensive I/O capabilities
  • Flexible design options
  • Supports a wide range of applications
  • Robust and reliable

Anwendung

  • Telecommunications
  • Networking
  • Industrial control systems
  • Consumer electronics
  • Automotive
  • Medical devices
  • Aerospace and defense
  • Audio/video processing
  • Data processing and storage
  • Robotics and automation
Amd Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Category FPGA - Field Programmable Gate Array Series XC3S1500
Number of Logic Elements 29952 LE Number of I/Os 487 I/O
Supply Voltage - Min 1.2 V Supply Voltage - Max 1.2 V
Minimum Operating Temperature - 40 C Maximum Operating Temperature + 100 C
Mounting Style SMD/SMT Package / Case FBGA-676
Brand AMD / Xilinx Distributed RAM 208 kbit
Embedded Block RAM - EBR 576 kbit Maximum Operating Frequency 280 MHz
Moisture Sensitive Yes Number of Gates 1500000
Operating Supply Voltage 1.2 V Product Type FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity 1 Subcategory Programmable Logic ICs
Tradename Spartan

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den XC3S1500-4FG676I Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   XC3S1500-4FGG676C

Marken :  

Paket :   BGA676

Beschreibung :   FPGA Spartan®-3 Family 1.5M Gates 29952 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Artikelnummer :   XC3S1500-4FGG676I

Marken :  

Paket :   BGA-676

Beschreibung :   1500000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

Artikelnummer :   XC3S1500-4FTG256C

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC3S1500-4FTG256I

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC3S1500-4FTG320C

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC3S1500-4FTG320I

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Teilpunkte

  • The XC3S1500-4FG676I chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 family of devices and has a capacity of 1.5 million system gates. The chip features 1,544 slices, 32 DSP48A slices, and 36Kbits of block RAM. It is commonly used for various applications, including digital signal processing, networking, and embedded system design.

  • Equivalent

    There are no direct equivalent products of the XC3S1500-4FG676I chip. It is a specific model from the Xilinx Spartan-3 FPGA family. However, there are other FPGA chips available in the Spartan-3 series with different specifications and capabilities which may be suitable alternatives.

  • Features

    The XC3S1500-4FG676I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 1,536 inputs/outputs (IOs) and 1,574 kilobits of random-access memory (RAM). It operates at a maximum frequency of 217.5 megahertz (MHz) and is housed in a 676-ball grid array (BGA) package.

  • Pinout

    The XC3S1500-4FG676I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA). It has 676 pins and a 1500 logic cell count. It is designed for various applications that require high-speed programmable logic.

  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1500-4FG676I is Xilinx. Xilinx is a leading American technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, including FPGAs (Field-Programmable Gate Arrays). FPGAs are integrated circuits that can be programmed and reconfigured after manufacturing, making them highly versatile for various applications such as telecommunications, automotive, aerospace, and more.

  • Application Field

    The XC3S1500-4FG676I is a field-programmable gate array (FPGA) that can be used in various application areas such as telecommunications, aerospace and defense, industrial automation, and consumer electronics. It offers high performance and flexibility, making it suitable for a wide range of applications where custom logic implementation is required.

  • Package

    The XC3S1500-4FG676I chip has a 676-pin fine-pitch ball grid array (FG676) package type. It has a form factor of 27x27 mm and a size of approximately 669 square mm.

XC2V500-4FG456C

XC6SLX100T-2FGG484I

XC6SLX150-3FGG484C

XC6SLX150-3FGG676C

XC7Z015-2CLG485I

XC6SLX150-3FGG900C

XC6SLX100-3FGG484C

XC6SLX75-2FGG484C

XC6SLX75-2FGG676C

XC6SLX45-2CSG324C

XC6SLX25-3FGG484I

XC7K355T-2FFG901I

XC4010E-3PC84C

XC5VSX35T-1FFG665C

XC7K70T-1FBG676C

XC7A200T-2FFG1156C

TMS320F28377DPTPT

PM-U25-P

MDBT42V-512KV2

TGL2209-SM

CDBA540-HF

THC63LVD104C

MT47H64M16NF-25E IT:M

MCIMX6Q6AVT10AC

FS32K116LAT0MFMT

AM26LV32EIRGYR

BZT52C15S-7-F

ADRF5019BCPZN

MM5Z12VT1G

PS22A79

NTK3139PT1G

R8A77800BNBGV

MJE15035G

PIC18F458-I/PT

AD8479ARZ

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC3S1500-4FG676I PDF Herunterladen

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