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Xilinx XC3S1500-4FGG676C 48HRS

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 487 589824 29952 676-BGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC3S1500-4FGG676C

Datenblatt: XC3S1500-4FGG676C Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA676

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3217 Stück, Neues Original

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Preisgestaltung

*Alle Preise sind in USD

Menge Einzelpreis Ext. Preis
1 $315,337 $315,337
200 $122,032 $24406,400
500 $117,744 $58872,000
1000 $115,624 $115624,000

In Stock:3217 PCS

- +

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XC3S1500-4FGG676C Allgemeine Beschreibung

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 487 589824 29952 676-BGA

xc3s1500-4fgg676c

Funktionen

  • It has 1.5 million system gates (logic cells) which can be configured to perform a wide range of digital functions.
  • It has 580 user I/O pins which can be used to interface with other digital devices.
  • It has 216 block RAMs, each with a capacity of 18Kbits, providing a total of 3.8Mbits of on-chip memory.
  • It operates at a maximum frequency of 500MHz.

Anwendung

  • Digital signal processing (DSP)
  • High-speed networking
  • Industrial control and automation
  • Video and image processing
  • Aerospace and defense
AMD Xilinx, Inc Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Case/Package FBGA Mount Surface Mount
Number of Pins 676 Max Operating Temperature 85 °C
Max Supply Voltage 1.26 V Min Operating Temperature 0 °C
Min Supply Voltage 1.14 V Number of Gates 1.5e+06
Number of I/Os 487 Number of Logic Blocks (LABs) 3328
Number of Logic Elements/Cells 29952 Operating Supply Voltage 1.2 V
RAM Size 72 kB Speed Grade 4
Height 1.75 mm Length 27 mm
Width 27 mm

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den XC3S1500-4FGG676C Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   XC3S1500-4FTG256C

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC3S1500-4FGG400C

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC3S1500-4FGG676I

Marken :  

Paket :   BGA-676

Beschreibung :   1500000 SYSTEM GATE 1.2 VOLT FPGA

Artikelnummer :   XC3S1500-4FG676I

Marken :  

Paket :   BGA676

Beschreibung :   1.5M Gates 29952 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Artikelnummer :   XC3S1500-4FG900I

Marken :  

Paket :   BGA

Beschreibung :  

Artikelnummer :   XC3S1500-4FGG676CES

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Teilpunkte

  • The XC3S1500-4FGG676C is a chip manufactured by Xilinx, used for Field-Programmable Gate Array (FPGA) applications. It offers a total of 1.5 million system gates and up to 864 logic slices. The chip features 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) packaging and has a commercial grade operating temperature range. It is designed for high-performance applications and provides flexibility for customizing digital designs.
  • Equivalent

    There are no direct equivalent products to the XC3S1500-4FGG676C chip. However, there are alternative versions in the same FPGA family with similar specifications, such as XC3S1500-4FGG676I and XC3S1500-4FGG676E.
  • Features

    The XC3S1500-4FGG676C is a FPGA (Field-Programmable Gate Array) device from the Spartan-3 family. It has a total of 1,536 logic cells, 32 global clock lines, and 48 digital I/O pins. The device operates on a 1.5V core voltage, with a maximum operating frequency of 325 MHz. It is housed in a 676-pin Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) package.
  • Pinout

    The XC3S1500-4FGG676C is an FPGA with a pin count of 676 and a function of 1500 logic cells.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S1500-4FGG676C is Xilinx, Inc. It is a technology company specializing in the development and production of programmable logic devices, including field-programmable gate arrays (FPGAs) and highly flexible integrated circuits.
  • Application Field

    The XC3S1500-4FGG676C FPGA can be used in various applications such as telecommunications, automotive, consumer electronics, and aerospace. It is suitable for implementing complex digital logic and signal processing algorithms, making it versatile for a range of different projects and industries.
  • Package

    The XC3S1500-4FGG676C chip has a package type of FG676. Its form is BGA (Ball Grid Array) and its size measures 27mm x 27mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC3S1500-4FGG676C PDF Herunterladen

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