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Xilinx XC7K325T-1FFG900C

The XC7K325T-1FFG900C FPGA is part of the KINTEX-7 family, featuring 350 logic cells and a FCBGA-900 package

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC7K325T-1FFG900C

Datenblatt: XC7K325T-1FFG900C Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA-900

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.759 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7K325T-1FFG900C Allgemeine Beschreibung

When it comes to FPGA design, the XC7K325T-1FFG900C from Xilinx stands out for its impressive specifications and features. With a total of 50950 logic blocks and 326080 macrocells, this FPGA offers ample resources for implementing complex designs. The 350 I/Os provide flexibility for connecting external devices, while the FCBGA package and 900 pins make it easy to integrate into your system. The XC7K325T-1FFG900C is also RoHS compliant, demonstrating Xilinx's commitment to environmental sustainability

xc7k325t-1ffg900c

Funktionen

  • "XC" stands for Xilinx FPGA
  • "7" stands for the 7-series FPGA family
  • "K" stands for the Kintex-7 sub-family
  • "325" refers to the number of logic cells (i.e. basic building blocks) in the FPGA
  • "T" indicates that it is designed for a specific temperature range (i.e. commercial grade)
  • "-1" indicates the speed grade of the device
  • "FFG900C" refers to the package type, pin count, and speed grade.
xc7k325t-1ffg900c

Anwendung

  • 325,200 logic cells
  • 21,560 Kb block RAM
  • 1,620 DSP slices
  • 520 I/O pins
  • Maximum clock frequency of 400 MHz
  • Configurable logic block (CLB) architecture
xc7k325t-1ffg900c

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Case/Package FCBGA Contact Plating Copper, Silver, Tin
Number of Pins 900 Max Operating Temperature 85 °C
Max Supply Voltage 1.03 V Memory Size 1 GB
Memory Type DDR3 Min Operating Temperature 0 °C
Min Supply Voltage 970 mV Number of ADC Channels 1
Number of I/Os 500 Number of Logic Blocks (LABs) 25475
Number of Logic Elements/Cells 326080 Number of Registers 407600
Number of Transceivers 16 RAM Size 2 MB
Speed Grade -1 Length 31 mm
Width 31 mm

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den XC7K325T-1FFG900C Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   Image

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :   processing

Artikelnummer :   High-speed

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :   data communication

Artikelnummer :   Encryption

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :   and security

Artikelnummer :   System

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :   monitoring and control

Artikelnummer :   Protocol

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :   bridging and conversion

Teilpunkte

  • XC7K325T-1FFG900C is a field-programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Kintex-7 family and offers a high-density and high-performance solution for various applications. Its unique features include a large number of programmable logic cells, high-speed transceivers, and DSP slices. The chip is widely used in sectors like aerospace, defense, communication, and industrial automation for its versatility and reliability.

  • Equivalent

    There are no direct equivalents to the XC7K325T-1FFG900C chip. However, similar alternatives include Xilinx Kintex-7 FPGAs such as XC7K325T-2FFG900C, XC7K325T-2FFG900I, and XC7K325T-3FFG900C, which offer similar performance and features.

  • Features

    XC7K325T-1FFG900C is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) with 324,000 logic cells, 4,080 Kb block RAM, and 2,240 DSP slices. It operates at a speed grade of -1 and has a 900-pin flip-chip package. The FPGA is built on a 28nm technology, offering high performance, low power consumption, and extensive programmability for various applications.

  • Pinout

    The XC7K325T-1FFG900C is a field programmable gate array (FPGA) from the Xilinx Kintex-7 family. It has a pin count of 900 and its functions can be programmed to perform various logic operations and tasks.

  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC7K325T-1FFG900C is Xilinx Inc. It is an American technology company specializing in the design and production of programmable logic devices such as field-programmable gate arrays (FPGAs).

  • Application Field

    The XC7K325T-1FFG900C FPGA is commonly used in various application areas such as aerospace and defense, wired communications, video and image processing, and high-performance computing. It is known for its versatility, reliability, and high-speed processing capabilities, making it suitable for a wide range of demanding applications.

  • Package

    The XC7K325T-1FFG900C is a chip that belongs to the Xilinx 7 series (XC7) family. It has a package type of flip-chip ball grid array (BGA) and a form factor of 900 CBGA. The size of the chip can be inferred from its package type and form factor.

XC95108-15TQG100C

XC6SLX9-2FT256I

XC2VP50-6FF1152I

XCS20-3VQG100C

XCS10-3VQG100C

XC6SLX25-3FT256I

XC7K420T-2FFG901I

XC7K325T-2FFG676I

ADM2486BRWZ

MBR40100PT

0154001.DR

AS89010

5CGXFC4C6U19I7N

ISO1541DR

AD623ANZ

PS22A76

INA128UA/2K5

LNK306DN

AT24C256C-SSHL-B

NCP1203P60

GALI-5+

GBPC2508W

DMN63D8LDW-7

AMC1100DWVR

IRF6775MTR1PBF

MAX485CSA+T

ADP1755ACPZ

KSC2690AYS

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC7K325T-1FFG900C PDF Herunterladen

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