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$5000Xilinx XC7K325T-1FFG900I
098MHz Field Programmable Gate Array, 25475 CLBs, 326080-Cell, CMOS, PBGA900, FBGA-900
Marken: Amd
Herstellerteil #: XC7K325T-1FFG900I
Datenblatt: XC7K325T-1FFG900I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.818 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7K325T-1FFG900I Allgemeine Beschreibung
The XC7K325T-1FFG900I FPGA from Xilinx is a powerhouse of digital design capability. With a massive 324,720 logic cells, this FPGA is suitable for a wide range of moderate to complex designs. Its 900-pin flip-chip ball grid array package ensures easy soldering to circuit boards, while the speed grade "-1" indicates top-notch performance. With 900 I/O pins, the XC7K325T-1FFG900I offers extensive connectivity options for interfacing with external devices. Its 28nm semiconductor process node strikes a perfect balance between performance and power efficiency
Funktionen
IC FPGA 500 I/O 900FCBGAIC FPGA 500 I/O 900FCBGASpezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
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Pin Count | 900 | Package Category | BGA |
Released Date | Dec 26, 2018 |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
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Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC7K325T-1FFG900I is a field-programmable gate array (FPGA) chip manufactured by Xilinx. It belongs to the Kintex-7 series and offers a range of features and capabilities for digital signal processing, high-performance computing, and embedded systems development. With its advanced technology and high-speed connectivity options, it is a versatile and powerful tool for various applications in the electronics industry.
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Equivalent
The equivalent products of the XC7K325T-1FFG900I chip are XC7K325T-1FFG1156I, XC7K325T-1FFG1760I, and XC7K325T-1FFG1927I. -
Features
XC7K325T-1FFG900I is a Xilinx Virtex-7 FPGA with 325,200 logic cells, 740 DSP slices, and 900 ball grid array (BGA) package. It offers up to 2,856 I/O pins, 6.6 Gbps transceivers, and supports high-speed serial protocols such as PCIe, SATA, and Ethernet. It also provides 5,600 Kb of block RAM and 33 Mb of distributed RAM. -
Pinout
The XC7K325T-1FFG900I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) device manufactured by Xilinx. It has a pin count of 900 and belongs to the Kintex-7 family. The device's specific pin functions may vary depending on the design and configuration implemented by the user. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC7K325T-1FFG900I is Xilinx. It is a semiconductor company that specializes in designing and manufacturing programmable logic devices, software development tools, and intellectual property cores. Xilinx is known for its field-programmable gate arrays (FPGAs) and complex programmable logic devices (CPLDs), which are widely used in various industries such as telecommunications, automotive, and aerospace. -
Application Field
The XC7K325T-1FFG900I is an FPGA (Field Programmable Gate Array) device used in various applications including wireless communication, medical imaging, industrial control systems, aerospace and defense, and data processing. Its high-performance and versatile features make it suitable for a wide range of applications requiring high-speed data processing, algorithm acceleration, and complex digital signal processing. -
Package
The XC7K325T-1FFG900I chip has a Ball Grid Array (BGA) package type, Flip-Chip form, and a size of 900 micrometers.
Datenblatt PDF
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