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$5000XC7Z030-2FBG676E
IC system on a chip with Cortex-A9 processor running at 800MHz in a 676-pin BGA package
Marken: Amd
Herstellerteil #: XC7Z030-2FBG676E
Datenblatt: XC7Z030-2FBG676E Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: FCBGA-676
Produktart: System On Chip (SoC)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 6.367 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC7Z030-2FBG676E Allgemeine Beschreibung
Featuring the Arm Cortex-A9 core architecture, the XC7Z030-2FBG676E offers exceptional processing power for demanding applications. With a CPU speed of 800Mhz and 676 pins in an Fcbga package, this microprocessor is well-suited for automotive and industrial use. As part of the Zynq 7000 series, it delivers the performance and reliability required for critical systems. The XC7Z030-2FBG676E is designed to meet the stringent RoHS requirements, ensuring it is environmentally friendly and compliant with industry standards
Funktionen
- Suitable for robotics, automation, and IoT applications
- Dual-core processor with low power consumption
- Integrated SATA connectivity for storage devices
- High-speed data transfer up to 3 Gbps
- On-chip memory up to 256KB for fast access
Anwendung
- Smart meters
- RFID tags
- Logic analyzers
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Category | SoC FPGA | RoHS | Details |
| Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | FCBGA-676 |
| Core | ARM Cortex A9 | Number of Cores | 2 Core |
| Maximum Clock Frequency | 766 MHz | L1 Cache Instruction Memory | 2 x 32 kB |
| L1 Cache Data Memory | 2 x 32 kB | Number of Logic Elements | 125000 LE |
| Adaptive Logic Modules - ALMs | 19650 ALM | Embedded Memory | 9.3 Mbit |
| Number of I/Os | 250 I/O | Minimum Operating Temperature | 0 C |
| Maximum Operating Temperature | + 100 C | Brand | AMD / Xilinx |
| Moisture Sensitive | Yes | Number of Logic Array Blocks - LABs | 9825 LAB |
| Product Type | Processors - Application Specialized | Series | XC7Z030 |
| Factory Pack Quantity | 1 | Subcategory | SOC - Systems on a Chip |
| Tradename | Zynq |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC7Z030-2FBG676E is a system-on-chip (SoC) device from Xilinx, featuring a dual-core ARM Cortex-A9 processor alongside programmable logic for customizable hardware acceleration. With a capacity for high-performance computing and integrated interfaces, this chip is commonly used in embedded systems, industrial automation, and communications applications.
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Equivalent
Some of the equivalent products of XC7Z030-2FBG676E chip include XC7Z030-3FFG676I, XC7Z030-1FFG676I, and XC7Z030-2FBG485VG. These chips are part of the Xilinx Zynq-7000 family of SoCs and offer similar features and capabilities. -
Features
XC7Z030-2FBG676E is a Xilinx Zynq-7000 SoC combines a dual-core ARM Cortex-A9 processor with a programmable logic fabric, providing high-performance processing capabilities and FPGA flexibility. It features 85K logic cells, 32.5 Mb BRAM, 220 DSP slices, PCIe, Gigabit Ethernet, USB, and supports industrial temperature range. -
Pinout
The XC7Z030-2FBG676E is a 676-pin Ball Grid Array (BGA) package system-on-chip from Xilinx. It features a dual-core ARM Cortex-A9 processor with a programmable logic fabric, making it suitable for various embedded applications requiring high processing power and flexibility. -
Manufacturer
The XC7Z030-2FBG676E is manufactured by Xilinx, which is a multinational semiconductor company known for designing and developing programmable devices. Xilinx specializes in the production of field-programmable gate array (FPGA) and programmable logic devices for a wide range of applications in industries such as aerospace, automotive, telecommunications, and data centers. -
Application Field
The XC7Z030-2FBG676E is commonly used in applications such as industrial automation, automotive systems, medical equipment, and aerospace. Its high performance and versatility make it suitable for a wide range of applications requiring real-time processing, high-speed connectivity, and advanced signal processing capabilities. -
Package
The XC7Z030-2FBG676E chip is in a Ball Grid Array (BGA) package, has 676 pins, and is a form of a system-on-chip (SoC). It has a size of 17x17 mm.
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