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$5000XCZU9CG-1FFVC900I
Advanced PBGA900 package for enhanced thermal management
Marken: XILINX INC
Herstellerteil #: XCZU9CG-1FFVC900I
Datenblatt: XCZU9CG-1FFVC900I Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-900
Produktart: SoC FPGA
RoHS-Status:
Lagerzustand: 6.554 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XCZU9CG-1FFVC900I Allgemeine Beschreibung
The XCZU9CG-1FFVC900I is a versatile member of the Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC family, offering a powerful combination of programmable logic and processing elements. With its quad-core ARM Cortex-A53 application processors and dual-core ARM Cortex-R5 real-time processors, this device is well-equipped to handle a variety of computing tasks. Additionally, the inclusion of a Mali-400 MP2 graphics processing unit enhances its capabilities for graphical applications
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
Ihs Manufacturer | XILINX INC | Package Description | BGA, BGA900,30X30,40 |
Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | 5A002.A.4 |
HTS Code | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time | 52 Weeks |
Samacsys Manufacturer | XILINX | JESD-30 Code | R-PBGA-B900 |
JESD-609 Code | e1 | Moisture Sensitivity Level | 4 |
Number of Terminals | 900 | Operating Temperature-Max | 100 °C |
Operating Temperature-Min | -40 °C | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
Package Code | BGA | Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | GRID ARRAY | Peak Reflow Temperature (Cel) | 245 |
Supply Voltage-Max | 0.876 V | Supply Voltage-Min | 0.825 V |
Supply Voltage-Nom | 0.85 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Terminal Finish | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Terminal Form | BALL |
Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. | |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XCZU9CG-1FFVC900I is a high-performance system on chip (SoC) from Xilinx's Zynq UltraScale+ family. It combines a quad-core ARM Cortex-A53 processor with a dual-core Cortex-R5 real-time processor and an advanced FPGA fabric. It is designed for applications that require high processing and programmable logic capabilities, such as aerospace and defense, automotive, and industrial automation.
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Equivalent
Some equivalent products of XCZU9CG-1FFVC900I chip are XCZU9EG-1FFVB1156E, XCZU9EG-1FFVC900E, and XCZU7EG-2FFVC900I. These chips belong to the same family of Zynq UltraScale+ MPSoC devices, and have similar features and capabilities, making them potential substitutes for each other in certain applications. -
Features
The XCZU9CG-1FFVC900I is a Zynq UltraScale+ MPSoC device from Xilinx that features a quad-core ARM Cortex-A53, dual-core ARM Cortex-R5, and a Mali-400 MP2 GPU. It also includes programmable logic with 600K logic cells, 2.4M system logic cells, 11.5 GB/s memory bandwidth, and multiple multimedia and connectivity interfaces. -
Pinout
The XCZU9CG-1FFVC900I is a Zynq UltraScale+ MPSoC with a pin count of 900. It integrates a quad-core ARM Cortex-A53 and dual-core Cortex-R5, as well as programmable logic for custom hardware acceleration. Its primary functions include high-performance processing, real-time control, and reconfigurable hardware acceleration. -
Manufacturer
The XCZU9CG-1FFVC900I is manufactured by Xilinx, Inc. Xilinx is an American technology company that specializes in the development and manufacturing of field-programmable gate array (FPGA) and programmable logic devices. They offer a range of products for various industries such as automotive, aerospace, defense, and telecommunications. -
Application Field
The XCZU9CG-1FFVC900I is a highly versatile system on chip (SoC) that is commonly used in applications such as industrial automation, automotive driver assistance systems, aerospace and defense, and telecommunications. Its combination of high performance processing, programmable logic, and integrated connectivity make it well-suited for a wide range of applications. -
Package
The XCZU9CG-1FFVC900I chip is a flip-chip ball grid array (FCBGA) package type with a 35 mm x 35 mm size and 900-pin count. It is in the 900-pin fine-pitch ball grid array (FFVC900) form.
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