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$5000XCZU2EG-1SFVA625E
Efficient system-on-chip solution
Marken: XILINX INC
Herstellerteil #: XCZU2EG-1SFVA625E
Datenblatt: XCZU2EG-1SFVA625E Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-625
Produktart: SoC FPGA
RoHS-Status:
Lagerzustand: 6.554 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XCZU2EG-1SFVA625E Allgemeine Beschreibung
The XCZU2EG-1SFVA625E stands out as a cutting-edge solution for a wide range of embedded applications due to its advanced features and versatile architecture. With its dual-core Arm Cortex-A53 processing system and quad-core Arm Cortex-R5 real-time processing unit, this MPSoC offers exceptional performance for demanding tasks. The integration of a Mali-400MP2 GPU allows for seamless graphics processing, making it ideal for applications that require visual rendering
Funktionen
- Zynq® UltraScale+™ multiprocessor system-on-chips are available in -3, -2, -1 speed grades
- Innovative ARM® + FPGA architecture for differentiation, analytics & control
- Extensive OS, middleware, stacks, accelerators and IP ecosystem
- Multiple levels of hardware and software security, architected to deliver low system power
- Integration delivering the de facto All Programmable platform
- Up to 5X system level performance per watt over Zynq®-7000 SoCs
- DDR4, LPDDR4, DDR3, DDR3L, LPDDR3 dynamic memory interfaces
- Most flexible and scalable platform for maximum reuse and best TTM
- Industry leading design tools, C/C++, open CL design abstractions
- PCIe® Gen2, USB3.0, SATA 3.1, DisplayPort, gigabit Ethernet high speed peripherals
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
Ihs Manufacturer | XILINX INC | Package Description | BGA, BGA625,25X25,32 |
Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | 5A002.A.4 |
HTS Code | 8542.39.00.01 | Factory Lead Time | 52 Weeks |
Samacsys Manufacturer | XILINX | JESD-30 Code | R-PBGA-B625 |
JESD-609 Code | e1 | Moisture Sensitivity Level | 4 |
Number of Terminals | 625 | Operating Temperature-Max | 100 °C |
Operating Temperature-Min | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | |
Package Code | BGA | Package Shape | RECTANGULAR |
Package Style | GRID ARRAY | Peak Reflow Temperature (Cel) | 250 |
Supply Voltage-Max | 0.876 V | Supply Voltage-Min | 0.825 V |
Supply Voltage-Nom | 0.85 V | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade | OTHER |
Terminal Finish | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Terminal Form | BALL |
Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. | |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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