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Intel 10M08SAM153I7G
MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 112 387072 8000 153-VFBGA
Marken: Intel Corp
Herstellerteil #: 10M08SAM153I7G
Datenblatt: 10M08SAM153I7G Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: 153-VFBGA
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2463 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOM
Funktionen
Supply Voltage - Max: 3.465 V
Maximum Operating Temperature: +100°C
Number of I/Os: 112 I/O
Package / Case: MBGA-153
Supply Voltage - Min: 2.85 V
Moisture Sensitive: Yes
Operating Supply Voltage: 3 V, 3.3 V
Minimum Operating Temperature: -40°C
Manufacturer: Intel
Maximum Operating Frequency: 450 MHz
Number of Logic Elements: 8000 LE
Embedded Memory: 378 kbit
Product Category: FPGA - Field Programmable Gate Array
Mounting Style: SMD/SMT
Number of Logic Array Blocks - LABs: 500 LAB
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Pin Count | 153 | Package Category | BGA |
| Released Date | Jan 30, 2020 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The 10M08SAM153I7G chip is a microchip used in electronic devices that require high-performance and low-power consumption. It is part of the Intel MAX 10 FPGA family and offers various features, including programmable logic and memory, analog-to-digital converters, and embedded processing capabilities. This chip is suitable for applications such as industrial automation, automotive, and IoT devices.
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Pinout
The 10M08SAM153I7G is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a pin count of 153. It is used for rapid digital logic development and prototyping. The specific functions of the pins would depend on the configuration and programming of the FPGA. -
Manufacturer
The manufacturer of the 10M08SAM153I7G is Intel. Intel is a multinational technology company that specializes in the design and manufacture of semiconductors, microprocessors, and other computer-related technology products. -
Application Field
The 10M08SAM153I7G is a low-cost, low-power, non-volatile flash-based FPGA from Intel. It is commonly used in applications such as industrial control systems, Internet of Things (IoT) devices, automotive electronics, and handheld devices. It offers a flexible and efficient solution for implementing various functions such as digital signal processing, control circuitry, data acquisition, and more. -
Package
The package type of the 10M08SAM153I7G chip is a surface mount package (SMP). The form factor is 153-ball micro fine BGA (Ball Grid Array), and the size is approximately 10mm x 10mm.
Datenblatt PDF
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