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Intel 10M16SCE144C8G

MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 101 562176 16000 144-LQFP Exposed Pad

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Intel Corp

Herstellerteil #: 10M16SCE144C8G

Datenblatt: 10M16SCE144C8G Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: 144-LQFP

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2583 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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10M16SCE144C8G Allgemeine Beschreibung

MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 101 562176 16000 144-LQFP Exposed Pad

Intel Corp Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Pin Count 145 Package Category Quad Flat Packages
Released Date Mar 10, 2019

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The 10M16SCE144C8G chip is a programmable logic device (PLD) from Xilinx. It belongs to the Spartan-3E family and offers 10,416 logic cells and 144 pins. This chip is used for implementing digital logic designs and supports various features such as dual-port RAM, digital clock management, and more. It can be programmed using Xilinx's software tools to create custom logic designs for a wide range of applications.
  • Features

    The features of 10M16SCE144C8G include a capacity of 10 million gates, 16 megabits of embedded flash memory, support for 144-ball fine pitch ball grid array (FBGA) package, and a speed grade of C8G.
  • Pinout

    The 10M16SCE144C8G has a pin count of 144 and is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with a maximum capacity of 16,000 logic elements. It is used for programmable logic applications and has a wide range of functions and features for embedded designs.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the 10M16SCE144C8G is Altera Corporation. Altera Corporation is a semiconductor manufacturing company specializing in programmable logic devices (PLDs), such as field-programmable gate arrays (FPGAs). They provide hardware and software solutions for a wide range of applications in various industries, including telecommunications, automotive, military, and consumer electronics.
  • Package

    The package type is BGA (Ball Grid Array), the form is integrated circuit, and the size is 144-ball.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation 10M16SCE144C8G PDF Herunterladen

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