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Intel 10M16DAF484C8G
MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 320 562176 16000 484-BGA
Marken: Intel Corp
Herstellerteil #: 10M16DAF484C8G
Datenblatt: 10M16DAF484C8G Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-484
Produktart: Programmierbare Logik-ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3535 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOM10M16DAF484C8G Allgemeine Beschreibung
MAX® 10 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 320 562176 16000 484-BGA
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Case/Package | BGA | Mount | Surface Mount |
| Max Operating Temperature | 85 °C | Min Operating Temperature | 0 °C |
| Number of I/Os | 360 | Number of Logic Blocks (LABs) | 1000 |
| Number of Logic Elements/Cells | 16000 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The 10M16DAF484C8G chip is an integrated circuit designed for high-performance applications. It offers a combination of advanced features and high-speed processing capabilities. With a compact form factor and 484 pins, this chip is suitable for a wide range of devices, including telecommunications equipment, industrial machinery, and consumer electronics. Its C8G packaging ensures enhanced thermal and electrical performance.
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Equivalent
Some equivalent products of the 10M16DAF484C8G chip include the EP2C20F484C8G, EP4CE55F29C8G, and the EP4CE40F23C8G. -
Features
The features of 10M16DAF484C8G include a 10 million logic elements, 16 Mbit embedded memory, support for various interfaces such as Ethernet, USB, and PCIe, 484-pin package, and C8 speed grade. -
Pinout
The 10M16DAF484C8G has a pin count of 484. It is a Field Programmable Gate Array (FPGA) and its main function is to implement digital circuits through programmable logic blocks and interconnects. It can be configured and reconfigured to perform different functions based on the user's requirements. -
Manufacturer
The manufacturer of the 10M16DAF484C8G is Intel Corporation. It is an American multinational technology company that specializes in the design and manufacturing of computer processors, chipsets, and other related hardware and software products. -
Application Field
The 10M16DAF484C8G is an FPGA (Field Programmable Gate Array) that can be used in various application areas, including telecommunications, industrial automation, automotive electronics, medical devices, and aerospace. Its versatility makes it suitable for a wide range of applications that require high-performance and programmable logic solutions. -
Package
The package type of the 10M16DAF484C8G chip is a FineLine BGA, its form factor is a quad flat no-lead (QFN), and it measures 17x17mm in size.
Datenblatt PDF
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