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$5000Intel 5CEBA2F17C8N
High-performance FPGA for demanding application
Marken: Altera
Herstellerteil #: 5CEBA2F17C8N
Datenblatt: 5CEBA2F17C8N Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA-256
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2.900 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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5CEBA2F17C8N Allgemeine Beschreibung
The 5CEBA2F17C8N FPGA's combination of high-performance features, connectivity options, and support for advanced design software makes it a compelling choice for designers working on a wide range of applications. Whether it's for data processing, communication systems, or embedded control applications, the FPGA's capabilities make it well-suited for demanding design requirements. Its versatility, combined with the support of industry-standard design tools, can empower designers to push the boundaries of innovation and bring their ideas to life
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| feature-family-name | Cyclone® V E | feature-process-technology | 28nm |
| feature-maximum-number-of-user-i-os | 128 | feature-number-of-registers | 37736 |
| feature-device-logic-cells | 25000 | feature-device-system-gates | |
| feature-number-of-multipliers | 50 (18x18) | feature-program-memory-type | SRAM |
| feature-ram-bits-kbit | 1760 | feature-total-number-of-block-ram | 176 |
| feature-ethernet-macs | 2 | feature-supported-ip-core | |
| feature-supported-ip-core-manufacture | feature-maximum-number-of-serdes-channels | ||
| feature-device-logic-units | 25000 | feature-device-number-of-dlls-plls | 4 |
| feature-transceiver-blocks | feature-transceiver-speed-gbps | ||
| feature-dedicated-dsp | 25 | feature-pci-blocks | 1 |
| feature-programmability | Yes | feature-maximum-internal-frequency-mhz | |
| feature-speed-grade | 8 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | |
| feature-differential-i-o-standards-supported | LVPECL|LVDS | feature-single-ended-i-o-standards-supported | LVTTL|LVCMOS |
| feature-external-memory-interface | DDR2 SDRAM|DDR3 SDRAM|LPDDR2 | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 1.07 |
| feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 1.13 | feature-packaging | Tray |
| feature-rohs | feature-rad-hard | ||
| feature-pin-count | 256 | feature-supplier-package | FBGA |
| feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
| feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
| feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
| feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A991 |
| feature-svhc | No |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
-
The 5CEBA2F17C8N chip is a Field Programmable Gate Array (FPGA) from Intel Corporation. It features a combination of low power and high performance, making it suitable for a variety of applications including data processing, networking, and industrial automation. Its customizable logic blocks enable users to configure the chip according to their specific requirements, offering flexibility and versatility in design implementations.
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Equivalent
Equivalent products of 5CEBA2F17C8N chip are 5CGXC7D6F27C8N, 5CEFA2F19I7N, 5CGXB7D7F27I7N, 5CEBA2F15I7N, and 5CGXB7D6F27C8N. -
Features
1. Contains 17,280 logic elements 2. Offers 49,152 bits of RAM 3. Includes 22 18x18 multipliers 4. Provides 270 18-kbit block memories 5. Supports configuration through on-chip Flash memory 6. Features low power consumption and high-performance capabilities 7. Suitable for a wide range of applications including industrial, automotive, and communication devices -
Pinout
The 5CEBA2F17C8N is a family of Cyclone V series FPGA from Intel with 484 pins. It features a mix of digital signal processing (DSP) blocks, memory resources, and general-purpose I/O pins for custom logic implementation in various applications such as industrial automation, automotive, and communications. -
Manufacturer
The manufacturer of 5CEBA2F17C8N is Intel. They are a multinational technology company specializing in semiconductors, cloud computing, and cybersecurity solutions. Intel is known for producing a wide range of computer processors, memory chips, and other hardware components used in computer systems worldwide. -
Application Field
The 5CEBA2F17C8N can be used in a variety of applications including telecommunications, automotive, industrial, and consumer electronics. It is suitable for applications requiring high performance, low power consumption, and high integration levels. Its versatility makes it a popular choice for a wide range of electronic devices and systems. -
Package
The 5CEBA2F17C8N chip is packaged in a FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) form with a size of 256-ball.
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Components were satisfactory, but wouldn't recommend for heavy use.