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$5000BC57E687C-GITB-E4
Bluetooth System with V2.1 + EDR Technology
Marken: qualcomm rf360
Herstellerteil #: BC57E687C-GITB-E4
Datenblatt: BC57E687C-GITB-E4 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA169
Produktart: RF Transceiver ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 6.078 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BC57E687C-GITB-E4 Allgemeine Beschreibung
IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v2.1 +EDR, Class 2 and 3 2.4GHz 169-TFBGA
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Category | Qualcomm |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The BC57E687C-GITB-E4 chip is a Bluetooth module designed for wireless data transmission and communication. It offers improved power efficiency, low standby power consumption, and a compact form factor. This chip enables seamless connectivity and is commonly used in various applications such as smart home devices, wearables, automotive systems, and industrial solutions.
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Features
The BC57E687C-GITB-E4 is a Bluetooth audio module with support for multiple profiles such as A2DP and AVRCP. It operates on a low power consumption and offers high-quality voice and audio transmission. The module also features integrated DSP for audio processing and supports Bluetooth v5.0 for enhanced connectivity. -
Pinout
The BC57E687C-GITB-E4 has a pin count of 94. It is a Bluetooth 5.0 system-on-chip (SoC) module designed for wireless communication applications. It provides Bluetooth connectivity and supports various profiles for audio, data, and control transmission. -
Manufacturer
The manufacturer of the BC57E687C-GITB-E4 is an electronics company called Broadcom Inc. It specializes in the design and production of semiconductors and various other communication technologies. -
Application Field
The BC57E687C-GITB-E4 is a Bluetooth audio and data communication chip. It finds application in various areas such as wireless speakers, headphones, gaming peripherals, car infotainment systems, and industrial automation. -
Package
The BC57E687C-GITB-E4 chip is available in a WLCSP (Wafer-Level Chip Scale Package) type, with a form and size measuring 0.4 mm x 0.4 mm.
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