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$5000BCM43569PKFFBG
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Marken: Broadcom Limited
Herstellerteil #: BCM43569PKFFBG
Datenblatt: BCM43569PKFFBG Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA
Produktart: RF Transceiver ICs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 6.554 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Ovaga hat einen großen Vorrat an BCM43569PKFFBG RF Transceiver ICs von Broadcom Limited und wir garantieren, dass es sich um originale, brandneue Teile handelt, die direkt bezogen wurden von Broadcom Limited Wir können Qualitätsprüfberichte für bereitstellen BCM43569PKFFBG auf Ihre Anfrage hin. Um ein Angebot zu erhalten, geben Sie einfach die erforderliche Menge, den Kontaktnamen und die E-Mail-Adresse in das Schnellangebotsformular auf der rechten Seite ein. Unser Vertriebsmitarbeiter wird sich innerhalb von 12 Stunden mit Ihnen in Verbindung setzen.
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer | Broadcom Limited | Product Category | Communication ICs - Various |
| RoHS | Details | Brand | Broadcom |
| Moisture Sensitive | Yes | Product Type | Communication ICs - Various |
| Factory Pack Quantity | 1 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
Garantien
1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.
2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.
Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The BCM43569PKFFBG is a highly integrated dual-band Wi-Fi and Bluetooth chip designed for high-performance and low power consumption. It offers fast and reliable wireless connectivity for various applications such as smartphones, tablets, laptops, and IoT devices. Its advanced features make it ideal for demanding wireless networking requirements.
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Equivalent
The equivalent products of BCM43569PKFFBG chip are Broadcom BCM43569, QCA6174A, and Intel AC 9260. These chips are used in mobile devices and laptops to support Wi-Fi and Bluetooth connectivity. -
Features
Features of BCM43569PKFFBG include dual-band Wi-Fi 6 (802.11ax) connectivity, Bluetooth 5.0 capabilities, MU-MIMO support, 1x1 MIMO configuration, and low power consumption for extended battery life in portable devices. This module is designed for high-performance wireless networking in IoT, wearables, and mobile devices. -
Pinout
The BCM43569PKFFBG is a 2x2 802.11ac Wi-Fi and Bluetooth combo chip with a pin count of 107. The main functions of this chip are to provide high-speed wireless connectivity and support for advanced Bluetooth features in various devices such as smartphones, tablets, and laptops. -
Manufacturer
Broadcom Inc. is the manufacturer of BCM43569PKFFBG. They are a multinational semiconductor manufacturer that designs, develops, and supplies a broad range of semiconductor and infrastructure software solutions. Broadcom's products are used in a wide variety of industries, including networking, storage, wireless, and broadband. -
Application Field
The BCM43569PKFFBG is commonly used in a variety of applications, including consumer electronics, smart home devices, automotive connectivity, and industrial IoT solutions. It provides high-speed Wi-Fi and Bluetooth connectivity, making it suitable for a wide range of wireless communication requirements in these industries. -
Package
The BCM43569PKFFBG chip is a BGA (ball grid array) package type, with a form factor of 6.5 mm x 6.5 mm. It is a compact size, suitable for small electronic devices such as smartphones and tablets.
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