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NXP BSP110

Trans MOSFET N-CH 100V 0.52A 4-Pin(3+Tab) SC-73

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Yageo Corporation

Herstellerteil #: BSP110

Datenblatt: BSP110 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: SOT223

Produktart: Diskrete Halbleiter

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2220 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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bsp110

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
place China launch_date Oct 31, 1990
last_inspection_date 16 APR 2023 rohs_version 2011/65/EU, 2015/863
supplier_cage_code H2HX9 htsusa 8541290095
schedule_b 8541290080

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The BSP110 chip is a power MOSFET designed for low voltage applications. It provides a low on-resistance and high current capability in a compact package. It is commonly used in switching applications, power management circuits, and battery charging circuits. The BSP110 chip offers high efficiency, fast switching speed, and low power consumption, making it suitable for a wide range of electronic devices.
  • Equivalent

    There are no direct equivalent products of the BSP110 chip. However, you may find similar products from various manufacturers, such as the NXP BFU725F, ON Semiconductor MMBF5457, or Fairchild Semiconductor BS250P.
  • Features

    The BSP110 is a high-performance, low voltage, and low on-resistance n-channel field-effect transistor. It has a low threshold voltage and is suitable for battery-operated devices, analog and digital switches, and low-voltage applications. Its compact size and low power consumption make it an ideal choice for a wide range of electronic applications.
  • Pinout

    The BSP110 is a surface-mount, dual N-channel enhancement mode MOSFET transistor. It has 3 pins: Gate (G), Drain (D), and Source (S). The Gate pin controls the flow of current between the Drain and Source pins. The BSP110 is commonly used in switch-mode power supplies, battery chargers, and other low-power applications.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the BSP110 is Molex. Molex is a globally recognized electronic components manufacturer specializing in connectors, interconnect systems, and related products. With a broad range of solutions, Molex serves various industries including aerospace, telecommunications, automotive, medical, and consumer electronics.
  • Application Field

    The BSP110 is a power transistor commonly used in switching applications such as power supplies, motor control, and lighting systems. It is suitable for use in low voltage and high current applications due to its high power dissipation capability. Additionally, it can also be utilized in audio amplifiers, control circuits, and similar electronic devices for efficient power management.
  • Package

    The BSP110 chip is a surface mount package with a SOT23 form factor. It has a small size of approximately 2.9mm x 1.3mm.

Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie

  • Produkt

    Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

  • quantity

    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

  • shipping

    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

  • Garantie

    365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte

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