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NEXPERIA BUK768R3-60E

Power Field-Effect Transistor, 75A I(D), 60V, 0.0083ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: NEXPERIA

Herstellerteil #: BUK768R3-60E

Datenblatt: BUK768R3-60E Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: D2PAK-3

Produktart: Single FETs, MOSFETs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 7.843 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Source Content uid BUK768R3-60E Rohs Code Yes
Part Life Cycle Code Active Ihs Manufacturer NEXPERIA
Package Description SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 Reach Compliance Code not_compliant
ECCN Code EAR99 Additional Feature AVALANCHE RATED
Avalanche Energy Rating (Eas) 86 mJ Case Connection DRAIN
Configuration SINGLE WITH BUILT-IN DIODE DS Breakdown Voltage-Min 60 V
Drain Current-Max (ID) 75 A Drain-source On Resistance-Max 0.0083 Ω
FET Technology METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR JESD-30 Code R-PSSO-G2
JESD-609 Code e3 Moisture Sensitivity Level 1
Number of Elements 1 Number of Terminals 2
Operating Mode ENHANCEMENT MODE Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Shape RECTANGULAR Package Style SMALL OUTLINE
Peak Reflow Temperature (Cel) 245 Polarity/Channel Type N-CHANNEL
Pulsed Drain Current-Max (IDM) 349 A Reference Standard AEC-Q101; IEC-60134
Surface Mount YES Terminal Finish TIN
Terminal Form GULL WING Terminal Position SINGLE
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30 Transistor Application SWITCHING
Transistor Element Material SILICON

Versand

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DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • BUK768R3-60E is a chip designed for power management applications. It is a power MOSFET device that can handle high currents and voltages up to 60V. The chip offers low on-resistance, high efficiency, and excellent thermal performance. It is commonly used in various industrial and consumer electronics applications such as motor control, power supplies, and LED lighting.
  • Features

    The BUK768R3-60E is a N-channel enhancement mode field-effect transistor (FET) with a high voltage rating of 600V, a maximum drain current of 14A, and low gate charge for fast switching applications. It has a compact TO-220 package and is suitable for a wide range of high power switching applications.
  • Pinout

    The BUK768R3-60E is a power transistor with a TO-220AB package. It has 3 pins: Gate (G), Drain (D), and Source (S). It is designed for high switching speeds and can handle continuous currents up to 60A. Its main function is to control and switch high-power loads in various electronic applications.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the BUK768R3-60E is NXP Semiconductors. It is a Dutch global semiconductor manufacturer that provides a wide range of semiconductor products and solutions for various industries, including automotive, industrial, consumer electronics, and more.
  • Application Field

    The BUK768R3-60E is a power MOSFET transistor that can be used in various applications such as motor control, power supplies, and inverters. It is suitable for high current and high voltage applications and is designed for low on-resistance and high switching speed.
  • Package

    The BUK768R3-60E chip is available in a TO-263-7L package. It has a form factor of Surface Mount and its size is approximately 9.90mm x 12.65mm x 3.40mm.

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