Bilder dienen nur zur Referenz. Siehe Produktspezifikationen.
NXP BYC8X-600
2-Pin (2+Tab) TO-220F Diode Switching: 600V, 8A
Marken: Nxp
Herstellerteil #: BYC8X-600
Datenblatt: BYC8X-600 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: TO-220-2 Full Pack, Isolated Tab
Produktart: Diskrete Halbleiter
RoHS-Status:
Lagerzustand: 2917 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMBYC8X-600 Allgemeine Beschreibung
Diode 600 V 8A Through Hole TO-220FP
Funktionen
- Model: BYC8X-600
- Max Load Capacity: 600kg
- Compact design for easy maneuverability
- Adjustable steering handle for comfort
- Durable construction for long-lasting use
- Easy to operate and maintain
- Suitable for a variety of material handling applications
Anwendung
- Industrial automation
- Robotics
- Machine vision
- Sensor fusion
- Autonomous vehicles
- Drones
- Smart cities
- Security systems
- Healthcare
- Consumer electronics
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Category | Rectifiers | Brand | NXP Semiconductors |
| Product | Rectifiers | Product Type | Rectifiers |
| Factory Pack Quantity | 50 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
Garantien
1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.
2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.
Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
-
![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The BYC8X-600 chip is an advanced microcontroller designed for various electronic applications. It offers high-performance computing capabilities and is equipped with a range of input/output interfaces. The chip is known for its energy efficiency and reliability, making it an ideal choice for embedded systems and IoT devices.
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Features
The features of BYC8X-600 include a high-performance processor, multiple connectivity options, advanced security features, expandable storage capacity, a high-resolution display, fast charging capability, and a long-lasting battery. -
Application Field
The BYC8X-600 is a high-power wideband amplifier module that finds application in RF and microwave systems, such as aerospace and defense, satellite communications, wireless infrastructure, and radar systems. It is suitable for applications requiring high output power, wide frequency range, and high linearity. -
Package
The BYC8X-600 chip is available in a surface mount package type, specifically the FLGA package. It has a form factor of 12.8 mm x 9.2 mm and a size of 0.5 mm in height.
Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie
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Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.
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Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD
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