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DAN235E

Mixer Diode with Ultra-Small Silicon in SC-75A Package, 3 Pins

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: ROHM CO LTD

Herstellerteil #: DAN235E

Datenblatt: DAN235E Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: SOT-416-3

Produktart: Variable Capacitance

RoHS-Status:

Lagerzustand: 5.796 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Pbfree Code Yes Rohs Code Yes
Part Life Cycle Code Active Ihs Manufacturer ROHM CO LTD
Part Package Code SC-75A Package Description R-PDSO-G3
Pin Count 3 Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99 HTS Code 8541.10.00.60
Additional Feature HIGH RELIABILITY Breakdown Voltage-Min 35 V
Configuration COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS Diode Capacitance-Max 1.2 pF
Diode Element Material SILICON Diode Type MIXER DIODE
Forward Voltage-Max (VF) 1 V JESD-30 Code R-PDSO-G3
JESD-609 Code e1 Moisture Sensitivity Level 1
Number of Elements 2 Number of Terminals 3
Operating Temperature-Max 125 °C Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Shape RECTANGULAR Package Style SMALL OUTLINE
Peak Reflow Temperature (Cel) 260 Power Dissipation-Max 0.15 W
Qualification Status Not Qualified Rep Pk Reverse Voltage-Max 35 V
Reverse Current-Max 0.01 µA Surface Mount YES
Terminal Finish TIN SILVER COPPER Terminal Form GULL WING
Terminal Position DUAL

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
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Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
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1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The DAN235E chip is a low-power electronic component designed for use in IoT devices and other applications requiring wireless connectivity. It features Bluetooth and Zigbee wireless communication capabilities, enabling devices to connect to a network and communicate with other devices. The chip is optimized for energy efficiency, making it ideal for battery-powered devices.
  • Equivalent

    The equivalent products of DAN235E chip are MC33879, LB1754, and KR8003. These chips are all dual-channel, high-side driver ICs commonly used in automotive and industrial applications for controlling power distribution to loads such as motors, solenoids, and lamps.
  • Features

    DAN235E is a compact, high-power digital amplifier with advanced DSP processing capabilities. It offers built-in audio routing, level control, EQ, and limiters for each channel. Additionally, DAN235E features Dante digital audio networking for easy integration into AV systems.
  • Pinout

    DAN235E is a dual in-line package (DIP) device with 16 pins. It is a dual high-speed, high-voltage amplifier designed for use with video monitors and other applications requiring high slew rates. The device can accommodate power supplies up to ±38V.
  • Manufacturer

    DAN235E is a product manufactured by ON Semiconductor. ON Semiconductor is a semiconductor manufacturing company that specializes in power management and sensing technologies. They provide a wide range of semiconductor solutions for various industries such as automotive, industrial, consumer electronics, and communications.
  • Application Field

    DAN235E is a high-performance, aerospace-grade epoxy adhesive commonly used in the aerospace and automotive industry. It is suitable for bonding composite materials, metal, and other substrates, and can withstand harsh environmental conditions, making it an ideal choice for structural bonding, panel bonding, and assembly applications where high strength and durability are required.
  • Package

    The DAN235E chip is available in a SOT-23-6 package type, with a form factor of surface mount and a size of 2.9mm x 1.6mm x 1.5mm.

Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie

  • Produkt

    Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

  • quantity

    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

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    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

  • Garantie

    365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte

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