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Altera EP3C25F324C6N

FPGA Cyclone® III Family 24624 Cells 500MHz 65nm Technology 1.2V 324-Pin FBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Altera Corporation (Intel)

Herstellerteil #: EP3C25F324C6N

Datenblatt: EP3C25F324C6N Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-324

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2323 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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EP3C25F324C6N Allgemeine Beschreibung

Cyclone® III Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 215 608256 24624 324-BGA

ep3c25f324c6n

Funktionen

  • 24,624 logic elements (LEs)
  • 562 kilobits (Kbits) of embedded memory
  • 192 variable-precision digital signal processing (DSP) blocks
  • 4-phase-locked loops (PLLs)
  • 314 user I/O pins

Anwendung

  • Video and image processing
  • Wireless and wireline communication systems
  • Industrial automation and control systems
  • High-performance computing
  • Military and aerospace systems
Altera Corporation (Intel) Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
feature-family-name Cyclone® III feature-process-technology 65nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 215 feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells 24624 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 66 (18x18) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 594 feature-total-number-of-block-ram 66
feature-ethernet-macs feature-supported-ip-core Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder|V1 ColdFire|SpeedView Enabled JPEG Encoder (SVE-JPEG-E)|10 Gigabit Ethernet MAC|32/64-bit PCI-X bus Master/Target interface Core, 66/100/133Mhz
feature-supported-ip-core-manufacture Altera/Freescale/CAST, Inc/MorethanIP/PLDA feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 24624 feature-device-number-of-dlls-plls 4
feature-transceiver-blocks feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp feature-pci-blocks
feature-programmability No feature-maximum-internal-frequency-mhz 500
feature-speed-grade 6 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported LVPECL|LVDS|HSTL-18|HSTL-15|HSTL-12|SSTL-2|SSTL-18|RSDS feature-single-ended-i-o-standards-supported LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL
feature-external-memory-interface DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.15
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.25 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 324 feature-supplier-package FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991
feature-svhc Yes

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den EP3C25F324C6N Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   EP3C25F324I7N

Marken :  

Paket :   FBGA-324

Beschreibung :   FPGA Cyclone® III Family 24624 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V

Artikelnummer :   EP3C25U256I7N

Marken :  

Paket :   BGA-256

Beschreibung :   FPGA Cyclone III Family 24624 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V 256Pin UFBGA

Artikelnummer :   EP3C25F324C7N

Marken :  

Paket :   FBGA-324

Beschreibung :   Cyclone™ III FPGAs: An Unprecedented Combination of Power, Functionality, and Cost; 324 pin FBGA; 0 to 85°C

Artikelnummer :   EP3C25F324I8N

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Artikelnummer :   EP3C25U256C8N

Marken :  

Paket :   BGA-256

Beschreibung :   FPGA, CYCLONE III, 25K LE, 256UBGA Programmable Logic Type:FPGA; Logic IC function:FPGA; Logic IC family:Cyclone III; Logic IC Base Number:3; I/O lines, No. of:156;

Artikelnummer :   EP3C25U256C7N

Marken :  

Paket :   BGA-256

Beschreibung :   Cyclone™ III FPGAs: An Unprecedented Combination of Power, Functionality, and Cost; 256 pin UBGA; 0 to 85°C

Artikelnummer :   EP3C25F256C6N

Marken :  

Paket :   FBGA-256

Beschreibung :   Cyclone™ III FPGAs: An Unprecedented Combination of Power, Functionality, and Cost; 256 pin FBGA; 0 to 85°C

Artikelnummer :   EP3C25F324A7N

Marken :  

Paket :   FBGA-324

Beschreibung :   FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone III 1539 LABs 215 IOs

Teilpunkte

  • The EP3C25F324C6N chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) produced by Altera. It belongs to the Cyclone III family and offers 24,624 logic elements. The chip is designed for various applications, including telecommunications, digital signal processing, and industrial automation. It provides flexibility and reprogrammability, allowing users to create custom digital circuits to meet specific requirements.
  • Equivalent

    EP3C25F324C6N is a member of the Cyclone III FPGA family. Equivalent products in the same family would be chips like EP3C25F256C6N, EP3C25E144C6N, and EP3C25Q240C6N. These chips have similar features and capabilities, but may have differences in terms of package size, pin count, or other specifications.
  • Features

    The EP3C25F324C6N is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) from the Cyclone III series. It has 24,624 logic elements, 588 kilobytes of embedded memory, and supports up to 346 user I/Os. This FPGA offers low-power consumption and provides various configurable options for implementing complex digital designs.
  • Pinout

    The EP3C25F324C6N is a FPGA (Field Programmable Gate Array) device with a pin count of 324. It has various functions such as configurable logic blocks, embedded memory, digital signal processing, and I/O interfaces.
  • Manufacturer

    The EP3C25F324C6N is manufactured by Altera Corporation. It is a semiconductor company specializing in programmable logic devices and related software development tools.
  • Application Field

    The EP3C25F324C6N is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) that can be used in various applications such as telecommunications, industrial automation, video and image processing, automotive systems, and more. Its high speed and flexibility make it suitable for tasks requiring complex logic functions and real-time data processing.
  • Package

    The EP3C25F324C6N chip is packaged in a plastic BGA (Ball Grid Array) package. It has a 324-pin design and measures approximately 15 mm by 15 mm in size.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation EP3C25F324C6N PDF Herunterladen

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