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Altera EP4CE75F23C7N

FPGA Cyclone® IV E Family 75408 Cells 60nm Technology 1.2V 484-Pin FBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Altera Corporation (Intel)

Herstellerteil #: EP4CE75F23C7N

Datenblatt: EP4CE75F23C7N Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-484

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3807 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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EP4CE75F23C7N Allgemeine Beschreibung

Cyclone® IV E Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 292 2810880 75408 484-BGA

ep4ce75f23c7n

Funktionen

  • 74,880 logic elements (LEs)
  • 4.8 Mbits of RAM
  • 266 embedded multipliers
  • 4 phase-locked loops (PLLs)
  • 322 user I/O pins
  • Support for a range of I/O standards, including LVDS, SSTL, and HSTL

Anwendung

  • Digital signal processing (DSP)
  • High-speed serial communication
  • Video processing and display
  • Industrial automation and control
  • Test and measurement equipment
  • Military and aerospace systems
Altera Corporation (Intel) Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
feature-family-name Cyclone® IV E feature-process-technology 60nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 292 feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells 75408 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 200 (18x18) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 2745 feature-total-number-of-block-ram 305
feature-ethernet-macs feature-supported-ip-core Sub-frame Latency JPEG 2000 Encoder (BA130)|RapidIO to AXI Bridge Controller (RAB)|EtherCAT|EtherNET/IP|DS1/E1 TDM over Packet IP core
feature-supported-ip-core-manufacture Barco Silex/Mobiveil, Inc/Beckhoff Automation GmbH/Softing AG/Aimvalley feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 75408 feature-device-number-of-dlls-plls 4
feature-transceiver-blocks feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp feature-pci-blocks 1
feature-programmability Yes feature-maximum-internal-frequency-mhz
feature-speed-grade 7 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported B-LVDS|HSTL|LVPECL|LVDS|RSDS|SSTL feature-single-ended-i-o-standards-supported LVTTL|LVCMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL
feature-external-memory-interface DDR SDRAM|DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.15
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.25 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 484 feature-supplier-package FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991
feature-svhc Yes

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The EP4CE75F23C7N is a field-programmable gate array (FPGA) chip from the Cyclone IV series by Intel. It features 75,000 logic elements, 4,594 kbits of embedded memory, and 288 18x18-bit multipliers. The C7 version includes 7:1 LVDS transceivers and is suitable for a wide range of applications requiring high-performance, low-power FPGA capabilities.
  • Equivalent

    Some equivalent products of EP4CE75F23C7N chip are EP4CE75F23I7N, EP4CE75F23C7, and EP4CE75F29C7. These chips belong to the same Altera Cyclone IV series and have similar features and capabilities.
  • Features

    - 75,000 logic elements (LEs) - 244 embedded 18 x 18 multipliers - 6,921 Kbits of embedded memory - 475 user I/Os - 3.3 V or 2.5 V operation - 277 user I/Os - 748 user I/Os total - 484 user I/Os total - 1.2 V core voltage
  • Pinout

    The EP4CE75F23C7N is a Cyclone IV FPGA with 672-pin count. It is a high-performance programmable logic device with 75,000 logic elements, suitable for a wide range of applications such as industrial automation, automotive, and communication systems.
  • Manufacturer

    The EP4CE75F23C7N is manufactured by Intel Corporation, which is a multinational corporation specializing in semiconductor design and manufacturing. Intel is one of the largest and most well-known companies in the technology industry, producing a wide range of products including CPUs, FPGAs, and other semiconductor solutions.
  • Application Field

    The EP4CE75F23C7N is commonly used in applications such as industrial automation, telecommunications, automotive electronics, video and image processing, and high-performance computing. It is also suitable for use in medical devices, aerospace, defense systems, and networking equipment due to its flexibility, high-performance capabilities, and low power consumption.
  • Package

    The EP4CE75F23C7N chip comes in a 780-pin Flip-Chip BGA package. It is in a rectangular form measuring 29mm x 29mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation EP4CE75F23C7N PDF Herunterladen

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