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Altera EP4SGX360HF35C2N

FPGA Stratix® IV GX Family 353600 Cells 40nm Technology 0.9V 1152-Pin FC-FBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Altera Corporation (Intel)

Herstellerteil #: EP4SGX360HF35C2N

Datenblatt: EP4SGX360HF35C2N Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-1152

Produktart: Programmierbare Logik-ICs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3421 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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EP4SGX360HF35C2N Allgemeine Beschreibung

Stratix® IV GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 564 23105536 353600 1152-BBGA, FCBGA

Altera Corporation (Intel) Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
feature-family-name Stratix® IV GX feature-process-technology 40nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 560 feature-number-of-registers 282880
feature-device-logic-cells 353600 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 1040 (18x18) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 22564 feature-total-number-of-block-ram 48+1248
feature-ethernet-macs 1 feature-supported-ip-core Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder|V-by-One HS|UART|SD/MMC SPI
feature-supported-ip-core-manufacture Altera/CAST, Inc/Bitec/Eureka Technology Inc/El Camino GmbH feature-maximum-number-of-serdes-channels 44
feature-device-logic-units 353600 feature-device-number-of-dlls-plls 6
feature-transceiver-blocks 24 feature-transceiver-speed-gbps 8.5
feature-dedicated-dsp 130 feature-pci-blocks 2
feature-programmability Yes feature-maximum-internal-frequency-mhz
feature-speed-grade 2 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported LVPECL|LVDS feature-single-ended-i-o-standards-supported LVTTL|CMOS|PCI|PCI-X|SSTL|HSTL
feature-external-memory-interface DDR2 SDRAM|DDR3 SDRAM|RLDRAM II|QDRII+SRAM feature-minimum-operating-supply-voltage-v 0.87
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 0.93 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 1152 feature-supplier-package FC-FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A001.a.7.a
feature-svhc

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The EP4SGX360HF35C2N chip is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Intel (formerly Altera). It offers advanced capabilities for designing and implementing complex digital systems. With its high-speed processing, low power consumption, and versatile programmability, the EP4SGX360HF35C2N chip is widely used in applications such as telecommunications, aerospace, defense, and industrial automation.
  • Equivalent

    The equivalent products to the EP4SGX360HF35C2N chip are the EP4SGX360HF35C4N and EP4SGX360KF40C2N chips.
  • Features

    The EP4SGX360HF35C2N is an Altera Stratix IV GX FPGA with 360K logic elements, supporting up to 28.05 Gbps transceivers for high-speed communication. It features embedded memory, PLLs, and provides advanced DSP capabilities. It is capable of handling complex operations and is often used in high-performance computing, telecommunications, and networking applications.
  • Pinout

    The EP4SGX360HF35C2N is a Stratix IV GX FPGA device developed by Intel. It has a pin count of 1517 and is designed to offer high-speed performance and low power consumption. The specific functions and capabilities of the device's pins can be found in the corresponding datasheet provided by the manufacturer.
  • Manufacturer

    The EP4SGX360HF35C2N is manufactured by Intel. Intel is a multinational technology company that specializes in designing and manufacturing a wide range of computer hardware products, including processors, motherboards, and other components.
  • Application Field

    The EP4SGX360HF35C2N is a field-programmable gate array (FPGA) designed by Intel. It is commonly used in various application areas such as high-performance computing, data center acceleration, signal processing, and network infrastructure. Its versatility and adaptability make it suitable for a wide range of applications that require high computing power and customizable hardware.
  • Package

    The package type of the EP4SGX360HF35C2N chip is F35 (FBGA), its form is BGA (Ball Grid Array), and its size is 35mm x 35mm.

Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie

  • Produkt

    Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

  • quantity

    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

  • shipping

    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

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