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Intel EWIXP425ABDT

CPU - Central Processing Units

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Intel Corp

Herstellerteil #: EWIXP425ABDT

Datenblatt: EWIXP425ABDT Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA-492

Produktart: und Netzwerk-ICs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3371 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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ewixp425abdt
ewixp425abdt
Intel Corp Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Obsolete
Ihs Manufacturer INTEL CORP Reach Compliance Code
HTS Code 8542.31.00.01 JESD-30 Code S-PBGA-B492
Number of Terminals 492 Operating Temperature-Max 85 °C
Operating Temperature-Min -40 °C Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code BGA Package Equivalence Code BGA492,26X26,50
Package Shape SQUARE Package Style GRID ARRAY
Qualification Status Not Qualified Surface Mount YES
Technology CMOS Temperature Grade INDUSTRIAL
Terminal Form BALL Terminal Pitch 1.27 mm
Terminal Position BOTTOM

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

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Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The EWIXP425ABDT chip is a high-performance, low-power system-on-a-chip designed for networking and embedded applications. It features an ARM9 core processor running at up to 333MHz, integrated peripherals, and advanced networking capabilities. With its small form factor and low power consumption, the chip is commonly used in devices such as routers, switches, and industrial control systems.
  • Equivalent

    Equivalent products to the EWIXP425ABDT chip include the AT91SAM9260, PXA270, and AT91RM9200.
  • Features

    The EWIXP425ABDT is an induction cooktop from Electrolux. Its key features include four induction cooking zones, a touch control panel for easy operation, a Boost function for rapid heat-up, and a Bridge function for connecting two zones into one large cooking area. It also offers precise temperature control, a timer function, and a child lock for safety.
  • Pinout

    The EWIXP425ABDT has a pin count of 316 balls and is a BGA (Ball Grid Array) package. It is a system-on-a-chip (SoC) microprocessor designed for networking and communication applications, offering a range of functions such as Ethernet, USB, and serial interfaces, as well as general-purpose input/output (GPIO) pins.
  • Application Field

    The EWIXP425ABDT is an Intel XScale processor that can be used in various applications, including networking, telecommunications, industrial control systems, and embedded systems. It provides high-performance computing power and is suitable for applications that require low power consumption and compact form factors.
  • Package

    The EWIXP425ABDT chip has a package type of BGA (Ball Grid Array). The form of the chip is SMD (Surface Mount Device). The size of the chip is typically around 18mm x 18mm, although the specific dimensions may vary slightly depending on the manufacturer.

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    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

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    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

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