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THGBMJG6C1LBAU7
MLC NAND Flash Serial e-MMC 3.3V 64G-bit 64G/16G/8G x 1/2-bit/4-bit Automotive AEC-Q100 153-Pin VFBGA Tray
Marken: Kioxia America, Inc.
Herstellerteil #: THGBMJG6C1LBAU7
Datenblatt: THGBMJG6C1LBAU7 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-153
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9895 Stück, Neues Original
Produktart: eMMC
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $9,315 | $9,315 |
| 10 | $8,167 | $81,670 |
| 30 | $7,467 | $224,010 |
| 100 | $6,880 | $688,000 |
In Stock:9895 PCS
THGBMJG6C1LBAU7 Allgemeine Beschreibung
MLC NAND Flash Serial e-MMC 3.3V 64G-bit 64G/16G/8G x 1/2-bit/4-bit Automotive AEC-Q100 153-Pin VFBGA Tray
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Status | Active | Programmabe | Verified |
| Memory Type | Non-Volatile | Memory Format | FLASH |
| Technology | FLASH - NAND | Memory Size | 64Gbit |
| Memory Organization | 8G x 8 | Memory Interface | eMMC |
| Clock Frequency | - | Write Cycle Time - Word, Page | - |
| Access Time | - | Voltage - Supply | - |
| Operating Temperature | -40°C ~ 105°C (TA) | Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 153-WFBGA |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
 |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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![Antistatikbeutel]( "Antistatikbeutel")
Schritt3 :Antistatikbeutel
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![Individuelle Verpackung]( "Individuelle Verpackung")
Schritt4 :Individuelle Verpackung
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![Verpackungskartons]( "Verpackungskartons")
Schritt5 :Verpackungskartons
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![Barcode-Versandetikett]( "Barcode-Versandetikett")
Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The THGBMJG6C1LBAU7 chip is a NAND flash memory produced by Toshiba. It offers high storage capacity and fast data transfer speeds, making it suitable for various applications such as solid-state drives (SSDs), smartphones, and tablets. The chip employs advanced technology to provide reliable and efficient performance, contributing to enhanced user experiences in electronic devices.
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Equivalent
The exact equivalent products of the THGBMJG6C1LBAU7 chip from Toshiba may not be publicly disclosed. However, it is possible to find similar NAND flash memory chips from Toshiba or other manufacturers with similar specifications and features that can serve as alternatives. Professional advice from electronic component distributors or manufacturers can help in finding suitable alternatives. -
Features
THGBMJG6C1LBAU7 is a Toshiba e-MMC memory chip with the following features: it has a storage capacity of 32GB, uses the e-MMC interface for data transfer, operates at a voltage of 2.7-3.6V, offers high-speed read and write capabilities, and is designed for use in various electronic devices such as smartphones, tablets, and digital cameras. -
Pinout
The THGBMJG6C1LBAU7 is a NAND flash memory module with a pin count of 162. The pins serve various functions, including power supply, data input and output, address input, and control signals for read, write, and erase operations. -
Manufacturer
The manufacturer of the THGBMJG6C1LBAU7 is Toshiba. Toshiba is a multinational conglomerate company that specializes in electrical equipment and electronics. They produce a wide range of products, including semiconductors, digital appliances, and storage devices, such as solid-state drives (SSDs) like the THGBMJG6C1LBAU7. -
Application Field
The THGBMJG6C1LBAU7 is a high-speed, high-density NAND flash memory device commonly used in smartphones, tablets, automotive systems, and industrial applications. Its small size, high reliability, and fast data transfer make it an ideal choice for storing and retrieving data in various electronic devices. -
Package
The package type of the THGBMJG6C1LBAU7 chip is BGA (Ball Grid Array). Its form is 153-ball grid array. The chip size is 11.5mm x 13.0mm x 0.8mm.
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