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FGD3040G2
IGBTs in TO-252AA package, rated for 150 watts, 41 amperes, and 400 volts, conforming to ROHS requirements
Marken: Onsemi
Herstellerteil #: FGD3040G2
Datenblatt: FGD3040G2 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: TO-252-3
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9.473 Stück, Neues Original
Produktart: Single IGBTs
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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*Alle Preise sind in USD
| Menge | Einzelpreis | Ext. Preis |
|---|---|---|
| 1 | $3,210 | $3,210 |
| 200 | $1,243 | $248,600 |
| 500 | $1,199 | $599,500 |
| 1000 | $1,178 | $1178,000 |
Auf Lager: 9.473 Stck
FGD3040G2 Allgemeine Beschreibung
Product FGD3040G2 is a high-performance IGBT designed for power electronics applications. With a voltage rating of 400 V, a current rating of 41 A, and a power dissipation capability of 150 W, this device is ideal for a wide range of power switching applications. The Surface Mount TO-252AA package ensures easy and convenient mounting on PCBs, making it suitable for compact designs
Funktionen
- SCIS Energy = 320mJ at TJ = 25°C
- Logic Level Gate Drive
- Low Saturation Voltage
- Qualified to AEC Q101
- RoHS Compliant
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Product Category | onsemi |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The FGD3040G2 chip is a high-power and high-frequency GaN (Gallium Nitride) device designed for power applications in RF (Radio Frequency) amplifiers and other wireless communication systems. It offers high efficiency, high gain, and low parasitic capacitance, making it suitable for various industrial and commercial applications.
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Equivalent
The equivalent products of the FGD3040G2 chip include IRF 7460PBF, IRFS300 100R3, and FGH40N60SMD. -
Features
1. FGD3040G2 is a High performance 800V super-junction MOSFET. 2. It is optimized for fast switching applications. 3. Features low gate charge and low on-state resistance. 4. It has a high avalanche energy capability. 5. Suitable for use in power supplies, LED lighting, and motor control applications. -
Pinout
The FGD3040G2 is a 40-pin IGBT module with 3-phase bridge configuration. It is commonly used in motor control and power conversion applications. The pins are typically used for gate control, emitter and collector connections, and thermal monitoring. -
Manufacturer
FGD3040G2 is manufactured by Fairchild Semiconductor, a company specializing in power semiconductor products. Fairchild Semiconductor is a global company that focuses on developing innovative solutions for applications in various industries such as automotive, industrial, consumer electronics, and more. -
Application Field
The FGD3040G2 is commonly used in industrial applications such as welding equipment, UPS systems, motor drives, and power supplies. It is also suitable for power factor correction circuits, inverters, and general purpose power applications where high current and high voltage capabilities are required. -
Package
The FGD3040G2 chip is available in a TO-247 package type, in the form of a discrete semiconductor component, with a size of 10.67mm x 15.75mm x 4.83mm.
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