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ON FIN1108MTDX

Buffers & Line Drivers 8 Port Repeater LVDS Hi Speed

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: ON Semiconductor, LLC

Herstellerteil #: FIN1108MTDX

Datenblatt: FIN1108MTDX Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: TSSOP-48

Produktart: Signal Buffers, Repeaters, Splitters

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.311 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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FIN1108MTDX Allgemeine Beschreibung

The FIN1108MTDX microprocessor based thermometer is a versatile tool that offers precise temperature measurements in a compact and user-friendly package. With its digital display providing clear and accurate readings, this thermometer is ideal for a variety of temperature monitoring applications. Whether you need to measure extreme cold temperatures as low as -50°C or high temperatures up to 300°C, the FIN1108MTDX delivers reliable results with an impressive accuracy of ±0.5°C

Funktionen

  • Advanced noise filtering achieved
  • Fast and secure data processing enabled
  • High-speed transmission supported

Anwendung

  • Wireless Printers
  • Computer Monitors
  • Power Banks

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Status Active CAD Models
Compliance PbAHP Package Type TSSOP-48
Case Outline 948BQ MSL Type 2
MSL Temp (°C) 260 Container Type REEL
Container Qty. 1000 ON Target Y
Type Signal Driver Channels 8
Input / Output Ratio 1:1 Input Level SSTL
Output Level LVDS VCC Typ (V) 3.3
tJitterRMS Typ (ps) - tskew(o-o) Max (ps) -
tpd Typ (ns) - tR & tF Max (ps) -
fmaxClock Typ (MHz) - fmaxData Typ (Mbps) -
Pricing ($/Unit) $2.1772Sample Pin Count 48
Package Category Small Outline Packages Released Date Aug 12, 2019
Last Modified Date Mar 7, 2023 4:10 PM UTC

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Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The FIN1108MTDX chip is a component used in electronic devices that allows for the transmission and reception of data over a power line network. It integrates powerline communication functionality into devices, enabling them to communicate with each other, share data, and control devices connected to the powerline network.
  • Pinout

    The FIN1108MTDX IC has a pin count of 8 and is used as a broadband, high-speed differential line receiver that extracts low-power logic signals from high-speed serial data transmission lines.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the FIN1108MTDX is ON Semiconductor, a global semiconductor supplier specializing in a wide range of devices for various industries.
  • Application Field

    The FIN1108MTDX is a finance and accounting software system designed for medium-sized businesses. It can be used in various application areas such as financial management, budgeting and forecasting, cash flow management, accounts payable and receivable management, and financial reporting.
  • Package

    The FIN1108MTDX chip has a TDFN package type, compact in form, and small in size.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation FIN1108MTDX PDF Herunterladen

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