K4B2G1646F-BYK0
DRAM Chip DDR3L SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.35V/1.5V 96-Pin FBGA
Marken: SAMUNG/MICRON
Herstellerteil #: K4B2G1646F-BYK0
Datenblatt: K4B2G1646F-BYK0 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA96
Produktart: DRAM Chip
RoHS-Status:
Lagerzustand: 302 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMOvaga hat einen großen Vorrat an K4B2G1646F-BYK0 DRAM Chip von SAMUNG/MICRON und wir garantieren, dass es sich um originale, brandneue Teile handelt, die direkt bezogen wurden von SAMUNG/MICRON Wir können Qualitätsprüfberichte für bereitstellen K4B2G1646F-BYK0 auf Ihre Anfrage hin. Um ein Angebot zu erhalten, geben Sie einfach die erforderliche Menge, den Kontaktnamen und die E-Mail-Adresse in das Schnellangebotsformular auf der rechten Seite ein. Unser Vertriebsmitarbeiter wird sich innerhalb von 12 Stunden mit Ihnen in Verbindung setzen.
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
ECCN (US) | EAR99 | Part Status | Obsolete |
Automotive | No | PPAP | No |
DRAM Type | DDR3L SDRAM | Chip Density (bit) | 2G |
Organization | 128Mx16 | Number of Internal Banks | 8 |
Number of Words per Bank | 16M | Number of Bits/Word (bit) | 16 |
Data Bus Width (bit) | 16 | Maximum Clock Rate (MHz) | 1600 |
Maximum Access Time (ns) | 0.225 | Address Bus Width (bit) | 17 |
Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.283|1.425 | Typical Operating Supply Voltage (V) | 1.35|1.5 |
Maximum Operating Supply Voltage (V) | 1.45|1.575 | Operating Current (mA) | 118 |
Minimum Operating Temperature (°C) | 0 | Maximum Operating Temperature (°C) | 95 |
Supplier Temperature Grade | Commercial | Number of I/O Lines (bit) | 16 |
Mounting | Surface Mount | Package Height | 0.73 |
Package Width | 7.5 | Package Length | 13.3 |
PCB changed | 96 | Standard Package Name | BGA |
Supplier Package | FBGA | Pin Count | 96 |
Lead Shape | Ball |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
---|---|---|
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. | |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The K4B2G1646F-BYK0 chip is a high-performance 2Gb DDR3 SDRAM chip designed for use in various electronic devices, including computers and mobile devices. It features fast data transfer speeds, low power consumption, and reliable performance.
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Equivalent
Some alternative products to the K4B2G1646F-BYK0 chip include: K4B2G1646G-BYK0, K4B2G1646F-BYJ0, K4B2G1646Q-BYK0, and K4B2G1646H-BYK0. These chips have similar specifications and performance capabilities, making them suitable replacements for the K4B2G1646F-BYK0 in various applications. -
Features
- DDR4 SDRAM with 4Gb density - Speed of up to 2400Mbps - Low operating voltage of 1.2V - 78-ball FBGA package - Internal banks for concurrent operation - On-die termination for better signal integrity - RoHS compliant -
Pinout
The K4B2G1646F-BYK0 is a DDR3 SDRAM with a 96-ball FBGA package. It has a 13x9 ball array with a pitch of 0.8mm and a ball size of 0.6mm. The functions of the pins include power supply, address/command inputs, data inputs/outputs, clocks, and a reset pin. -
Manufacturer
The manufacturer of the K4B2G1646F-BYK0 is Samsung Electronics. Samsung Electronics is a South Korean multinational corporation that specializes in the manufacture of electronics such as smartphones, televisions, and memory components. The company is one of the largest manufacturers of memory chips in the world. -
Application Field
The K4B2G1646F-BYK0 is commonly used in various electronic devices such as smartphones, tablets, digital cameras, and other portable electronic devices. It is also used in networking equipment, servers, and automotive systems to provide high-speed and reliable memory storage capabilities for efficient performance.
Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie
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Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.
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Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD
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