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ON MC14050BDR2G

Buffer/Converter 6-CH Non-Inverting CMOS 16-Pin SOIC T/R

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: ON Semiconductor, LLC

Herstellerteil #: MC14050BDR2G

Datenblatt: MC14050BDR2G Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: SOIC-16

Produktart: Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.617 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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MC14050BDR2G Allgemeine Beschreibung

Notably, this multiplexer/demultiplexer chip is built to withstand challenging environmental conditions, operating effectively across a wide temperature range of -40°C to 85°C. This feature makes it a reliable choice for applications exposed to harsh climates or demanding operational settings

Funktionen

  • High Source and Sink Currents
  • High-to-Low Level Converter
  • Supply Voltage Range = 3.0 V to 18 V
  • VIN can exceed VDD
  • Meets JEDEC B Specifications
  • Improved ESD Protection On All Inputs
  • Pb-Free Packages are Available*

Anwendung

ONSEMI

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Source Content uid MC14050BDR2G Pbfree Code Yes
Part Life Cycle Code Active Ihs Manufacturer ONSEMI
Part Package Code SOIC 16 LEAD Package Description SOIC-16
Pin Count 16 Manufacturer Package Code 751B-05
Reach Compliance Code compliant ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.39.00.01 Factory Lead Time 40 Weeks
Samacsys Manufacturer onsemi Family 4000/14000/40000
JESD-30 Code R-PDSO-G16 Logic IC Type BUFFER
Moisture Sensitivity Level 1 Number of Functions 6
Number of Inputs 1 Number of Terminals 16
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code SOP
Package Equivalence Code SOP16,.25 Package Shape RECTANGULAR
Package Style SMALL OUTLINE Packing Method TR
Peak Reflow Temperature (Cel) 260 Schmitt Trigger NO
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade MILITARY Terminal Finish MATTE TIN
Terminal Form GULL WING Terminal Position DUAL
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30 feature-logic-family 4000
feature-logic-function Buffer/Converter feature-number-of-elements-per-chip 6
feature-process-technology CMOS feature-maximum-operating-supply-voltage-v 18
feature-maximum-high-level-output-current-ma -4.7(Min) feature-output-type
feature-maximum-low-level-output-current-ma 30(Min) feature-packaging Tape and Reel
feature-minimum-operating-supply-voltage-v 3 feature-rad-hard
feature-pin-count 16 feature-supplier-package SOIC
feature-standard-package-name1 SO feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection Yes feature-military No
feature-aec-qualified No feature-aec-qualified-number
feature-auto-motive No feature-p-pap No
feature-eccn-code EAR99 feature-svhc No
feature-svhc-exceeds-threshold No

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The MC14050BDR2G chip is a digital logic chip that contains a 3-state hex inverter/ buffer. It is designed for use in a wide range of applications, including power supply systems, bus buffers, and interface circuits. The chip operates with a supply voltage range of 3V to 18V and offers low power consumption and high noise immunity. It is a versatile component for digital signal processing and control circuits.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the MC14050BDR2G chip include the SN74HC50N, CD4050BE, and HCF4050BE. These chips are all hex non-inverting buffer/converters that provide similar functionality to the MC14050BDR2G.
  • Pinout

    The MC14050BDR2G is a quad 2-input multiplexer with a 16-pin count. It has 4 data inputs (A, B, C, and D), 2 select inputs (S1 and S0), and 1 output (Y). The select inputs determine which data input is connected to the output.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the MC14050BDR2G is ON Semiconductor. ON Semiconductor is a semiconductor manufacturing company that specializes in power management and precision analog solutions. They produce a wide range of semiconductor components used in various industries such as automotive, communications, computing, and consumer electronics.
  • Application Field

    The MC14050BDR2G is a dual 4-input multiplexer, commonly used for switching and selecting between multiple input signals. It finds application in data routing, signal selection, and digital circuit design where multiple inputs need to be selected and directed to different outputs.
  • Package

    The package type of the MC14050BDR2G chip is SOIC (Small Outline Integrated Circuit). Its form is dual-in-line (DIP), also known as through-hole. The size is standard, with a width of approximately 0.25 inches (6.35 mm) and a length of approximately 0.4 inches (10.16 mm).

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation MC14050BDR2G PDF Herunterladen

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