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MS81V32322-66TBZ03A

Reliable memory solution for advanced applications

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Oki

Herstellerteil #: MS81V32322-66TBZ03A

Datenblatt: MS81V32322-66TBZ03A Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: QFP-128

Produktart: Memory Misc

RoHS-Status:

Lagerzustand: 6.554 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
RoHS Version 2002/95/EC

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • MS81V32322-66TBZ03A is a microcontroller chip from Toshiba, known for its high-performance 32-bit RISC architecture. It features a clock speed of 66 MHz and is designed for embedded control applications in various industries, such as automotive and industrial automation. This chip offers advanced capabilities and integrated peripherals for efficient and reliable operation.
  • Equivalent

    Some equivalent products of MS81V32322-66TBZ03A chip include CY7C1296L, MT58L128L32, and AS4C64M32MD3-12BCN. These chips offer similar specifications and features, making them suitable alternatives for the MS81V32322-66TBZ03A in certain applications.
  • Features

    - Size: 32Mb x 32 - Speed: 66MHz - Low power consumption - Operating voltage: 3.3V - Industrial temperature range - Burst length of 1, 2, 4, 8 or full page - Synchronous SRAM with pipelined architecture
  • Pinout

    The MS81V32322-66TBZ03A is a 324-pin BGA package with a 32-bit RISC microprocessor. It features a clock speed of 66 MHz and is commonly used in networking and communications applications.
  • Manufacturer

    The manufacturer of MS81V32322-66TBZ03A is Toshiba Corporation. Toshiba Corporation is a multinational conglomerate company based in Japan, specializing in a wide range of products and services including information technology, electronics, and semiconductors.
  • Application Field

    MS81V32322-66TBZ03A is commonly used in data storage systems, networking equipment, industrial automation, and telecommunications applications. It is ideal for use in high-performance computing, cloud computing, and big data processing due to its high speed, large capacity, and low power consumption characteristics.
  • Package

    The MS81V32322-66TBZ03A is a BGA (Ball Grid Array) package chip with a form factor of 1.25mm x 1.25mm. The size of the chip is 5.62mm x 5.62mm.

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    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

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    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

  • Garantie

    365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte

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