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MTFC16GAKAEJP-4M IT

128G-bit 16G x 8

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Micron Technology

Herstellerteil #: MTFC16GAKAEJP-4M IT

Datenblatt: MTFC16GAKAEJP-4M IT Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: VFBGA

Produktart: Speicher

RoHS-Status:

Lagerzustand: 6.554 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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MTFC16GAKAEJP-4M IT Allgemeine Beschreibung

Meet the MTFC16GAKAEJP-4M IT, a state-of-the-art 16GB eMMC storage module from Micron designed for a myriad of embedded applications including smartphones, tablets, digital cameras, and IoT devices. With its JEDEC-standard interface and durable NAND flash memory technology, this module offers exceptional performance and longevity. Its compact 153-ball BGA package allows for easy integration into small form factor devices, and its 4MB/s host interface speed ensures efficient data storage and retrieval. It also meets rigorous quality standards for shock and vibration resistance, thermal management, and data protection, and supports advanced wear leveling and error correction technologies to extend memory cell lifespan and prevent data corruption

Funktionen

  • Sustainable energy solutions
  • Advanced security protocols
  • Data transfer acceleration

Anwendung

  • For smartphones and tablets
  • In digital cameras and PC
  • GPS devices and gaming consoles
  • MP3 players for music lovers
  • Wearable tech for fitness
  • Infotainment for vehicles

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
ECCN (US) 3A991b.1.a. Part Status Obsolete
HTS 8542.32.00.71 Automotive No
PPAP No Cell Type Managed NAND
Chip Density (bit) 128G Number of Bits/Word (bit) 8
Number of Words 16G Programmability Yes
Timing Type Synchronous Interface Type Serial e-MMC
Typical Operating Supply Voltage (V) 3.3 Minimum Operating Temperature (°C) -40
Maximum Operating Temperature (°C) 85 Supplier Temperature Grade Industrial
Packaging Tape and Reel|Tray Mounting Surface Mount
Package Height 0.64(Min) Package Width 11.5
Package Length 13 PCB changed 153
Standard Package Name BGA Supplier Package VFBGA
Pin Count 153

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The MTFC16GAKAEJP-4M is a 16GB NAND flash memory chip manufactured by Micron Technology. It is commonly used in various electronic devices such as smartphones, tablets, and solid-state drives. The chip offers high-speed data transfer rates, low power consumption, and reliable performance for storing and accessing data.
  • Equivalent

    The equivalent products of MTFC16GAKAEJP-4M IT chip are Samsung K9F4G08U0M, Toshiba TC58NVG7T2JTA00, and Micron MT29F4G16ABADAH4-IT. These chips have similar specifications and capabilities to the MTFC16GAKAEJP-4M IT chip, making them suitable replacements for the original chip in various applications.
  • Features

    MTFC16GAKAEJP-4M IT is a 16GB eMMC flash memory module. It offers high storage capacity in a compact form factor, fast read and write speeds, and low power consumption. It is suitable for use in automotive, industrial, and IoT applications.
  • Pinout

    The MTFC16GAKAEJP-4M IT is a 153-ball, 153-pin eMMC (embedded MultiMediaCard) memory module. It is commonly used in mobile devices, automotive systems, and IoT devices for storage and data management.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the MTFC16GAKAEJP-4M IT is Micron Technology, Inc. It is an American multinational corporation that specializes in the production of semiconductor devices and computer memory products. Micron Technology is one of the leading manufacturers in the industry, providing a wide range of memory and storage solutions for various applications.
  • Application Field

    The MTFC16GAKAEJP-4M IT is commonly used in applications requiring high-speed, high-capacity storage, such as smartphones, tablets, laptops, and digital cameras. It can also be found in networking equipment, automotive systems, and IoT devices that require reliable and fast data storage solutions.
  • Package

    The MTFC16GAKAEJP-4M IT chip comes in a BGA package type, with a form factor of 153-ball. The size of the package is 11.5mm x 13.0mm x 1.0mm. The chip has a capacity of 16GB.

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