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Intel PC28F512M29EWL

NOR Flash Parallel 3V/3.3V 512M-bit 64M x 8/32M x 16 100ns 64-Pin Fortified BGA Tray

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Intel Corp

Herstellerteil #: PC28F512M29EWL

Datenblatt: PC28F512M29EWL Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA064NOR

Produktart: Integrated Circuits (ICs)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2685 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

BOM

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PC28F512M29EWL Allgemeine Beschreibung

PC28F512M29EWL is a flash memory IC manufactured by Micron Technology. Here are some of its features:

pc28f512m29ewl

Funktionen

  • It has a storage capacity of 512 megabits (64 megabytes).
  • It uses a NOR flash memory architecture.
  • It operates on a 2.7-3.6V power supply.
  • It has a page size of 2 kilobytes and a block size of 128 kilobytes.
  • It supports a high-speed, SPI-compatible serial interface for easy integration into embedded systems.

Anwendung

  • Spansion S29GL512N
  • Macronix MX29GL512EH
  • Winbond W29N512AW
  • Samsung K9GAG08U0E
  • Toshiba TC58NVG0S3ETA00
Intel Corp Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Pbfree Code Yes Rohs Code Yes
Part Life Cycle Code Obsolete Ihs Manufacturer MICRON TECHNOLOGY INC
Part Package Code BGA Package Description 11 X 13 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-64
Pin Count 64 Reach Compliance Code compliant
ECCN Code EAR99 HTS Code 8542.32.00.51
Access Time-Max 100 ns Alternate Memory Width 8
Command User Interface YES Common Flash Interface YES
Data Polling YES JESD-30 Code R-PBGA-B64
JESD-609 Code e1 Length 13 mm
Memory Density 536870912 bit Memory IC Type FLASH
Memory Width 16 Number of Functions 1
Number of Sectors/Size 512 Number of Terminals 64
Number of Words 33554432 words Number of Words Code 32000000
Operating Mode ASYNCHRONOUS Operating Temperature-Max 85 °C
Operating Temperature-Min -40 °C Organization 32MX16
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code LBGA
Package Equivalence Code BGA64,8X8,40 Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRID ARRAY, LOW PROFILE Page Size 16/32 words
Parallel/Serial PARALLEL Peak Reflow Temperature (Cel) 260
Programming Voltage 3 V Qualification Status Not Qualified
Ready/Busy YES Seated Height-Max 1.4 mm
Sector Size 128K Standby Current-Max 0.000225 A
Supply Current-Max 0.031 mA Supply Voltage-Max (Vsup) 3.6 V
Supply Voltage-Min (Vsup) 2.7 V Supply Voltage-Nom (Vsup) 3 V
Surface Mount YES Technology CMOS
Temperature Grade INDUSTRIAL Terminal Finish Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
Terminal Form BALL Terminal Pitch 1 mm
Terminal Position BOTTOM Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30
Toggle Bit YES Type NOR TYPE
Width 11 mm

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The PC28F512M29EWL is a 512MB NOR flash memory chip with enhanced features such as on-die ECC, secure firmware updates, and advanced security features. It is commonly used in embedded systems, industrial applications, and automotive electronics for reliable, high-performance data storage and execution of code.
  • Equivalent

    Some equivalent products of PC28F512M29EWL chip are AT49F512-70TU, M29W512D, S29GL512P, and W29F512. These chips have similar specifications and functionality to the PC28F512M29EWL.
  • Features

    PC28F512M29EWL is a high-speed, low-power NOR flash memory with a capacity of 512Mb. It features a 2.5V/3.3V operation, fast random access times, high reliability, and a wide operating temperature range. It is ideal for use in automotive, industrial, and networking applications due to its robust design and advanced features.
  • Pinout

    The PC28F512M29EWL is a 48-pin flash memory chip with a capacity of 512Mbit. It functions as non-volatile storage for system firmware and data in embedded systems. It offers high speed and reliability for critical applications.
  • Manufacturer

    Intel is the manufacturer of the PC28F512M29EWL. It is an American multinational corporation and technology company that specializes in semiconductor manufacturing, including designs and builds processors, memory chips, integrated graphics, wireless solutions, and more for a variety of devices and applications.
  • Application Field

    - Industrial and automotive applications - Networking - Telecommunications - Server - Consumer electronics - Medical devices - Aerospace and defense - Security and surveillance systems
  • Package

    The PC28F512M29EWL chip is available in a 48-ball FGA package with a form factor of WFBGA. The size of the chip is 5x6mm, with a pitch of 0.5mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation PC28F512M29EWL PDF Herunterladen

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