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PUMB13,115

Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 2 PNP - Pre-Biased (Dual) 50V 100mA 300mW Surface Mount 6-TSSOP

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Nexperia USA Inc.

Herstellerteil #: PUMB13,115

Datenblatt: PUMB13,115 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: 6-TSSOP,SC-88,SOT-363

Produktart: Bipolar Transistor Arrays, Pre-Biased

RoHS-Status:

Lagerzustand: 5.729 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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PUMB13,115 Allgemeine Beschreibung

The PUMB13 is a miniature yet powerful PNP/PNP double Resistor-Equipped Transistor (RET) contained in a SOT363 (SC-88) Surface-Mounted Device (SMD) package. Complemented by the NPN/PNP PUMD13 and NPN/NPN PUMH13 configurations, this transistor offers flexibility and efficiency in circuit design. Its small footprint and dual transistor options make the PUMB13 ideal for space-constrained electronic devices requiring reliable performance

Funktionen

  • Improved performance
  • Increased efficiency
  • Enhanced reliability
  • Faster development cycles

Anwendung

  • Small size, big power
  • Perfect for digital control
  • Efficient IC management

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Product Status Active Transistor Type 2 PNP - Pre-Biased (Dual)
Current - Collector (Ic) (Max) 100mA Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max) 50V
Resistor - Base (R1) 4.7kOhms Resistor - Emitter Base (R2) 47kOhms
DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce 100 @ 10mA, 5V Vce Saturation (Max) @ Ib, Ic 100mV @ 250µA, 5mA
Current - Collector Cutoff (Max) 1µA Power - Max 300mW
Mounting Type Surface Mount Package / Case 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Supplier Device Package 6-TSSOP

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Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The PUMB13,115 is a power management chip designed for use in USB Type-C applications. It features integrated buck-boost regulators, Type-C controller, and automatic protection functions to control power delivery and ensure safe charging. This chip offers high efficiency and flexibility for various power management needs in USB Type-C devices.
  • Equivalent

    The equivalent products of PUMB13,115 chip are UM91315, MP6515, BU28, LS13, KU13, and P16. These chips are designed for power management applications and offer similar functionality and performance characteristics as the PUMB13,115 chip.
  • Features

    PUMB13,115 is a high-performance and low-power DDR4 memory PHY IP designed for a wide range of applications. It features support for data rates up to 5333 Mbps, supports DDR4, LPDDR4, and LPDDR4X memory standards, and includes advanced power-saving features for efficient operation.
  • Pinout

    PUMB13,115 is a dual-channel bidirectional buffer with 13 pin counts. It is used for level shifting and voltage translation in digital circuits. It has control pins for enabling and disabling each channel, and can handle a wide range of input and output voltage levels.
  • Manufacturer

    PUMB13,115 is manufactured by Texas Instruments, an American company that designs and manufactures semiconductors and integrated circuits for electronics industries worldwide. The company's products are used in a wide range of applications, including industrial, automotive, consumer electronics, and communications.
  • Application Field

    1. Automotive industry for electronic control units 2. Industrial automation for motor control 3. Consumer electronics for power management 4. Renewable energy for solar inverters 5. Home appliances for motor control and power supplies.
  • Package

    The PUMB13,115 chip is a PUMD3,115 package type with a surface mount form. Its size is 2.1 mm x 1.45 mm x 1 mm.

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    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

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