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THGBMUG7C1LBAIL
NAND Flash Serial e-MMC 3.3V 128G-bit 128G/32G/16G x 1/4-bit/8-bit 13.7ns 153-Pin WFBGA
Marken: Kioxia
Herstellerteil #: THGBMUG7C1LBAIL
Datenblatt: THGBMUG7C1LBAIL Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA-153
Produktart: eMMC
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9458 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BOMTHGBMUG7C1LBAIL Allgemeine Beschreibung
FLASH - NAND Memory IC 128Gbit eMMC_5.1 200 MHz 153-BGA (11.5x13)
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | Kioxia | Product Category: | eMMC |
| Package / Case: | FBGA-153 | Memory Size: | 16 GB |
| Sequential Read: | 400 MB/s | Interface Type: | eMMC 5.1 |
| Supply Voltage - Min: | 2.7 V | Supply Voltage - Max: | 3.6 V |
| Minimum Operating Temperature: | - 25 C | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
| Packaging: | Tray | Brand: | Kioxia America |
| Dimensions: | 11.5 mm x13 mm x 0.8 mm | Moisture Sensitive: | Yes |
| Mounting Style: | SMD/SMT | Product: | eMMC Flash Drive |
| Product Type: | eMMC | Factory Pack Quantity: | 152 |
| Subcategory: | Memory & Data Storage |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
 |
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
 |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
 |
Western Union | charge US.00 banking fee. |
 |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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![Produkt]( "Produkt")
Schritt1 :Produkt
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![Vakuumverpackung]( "Vakuumverpackung")
Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The THGBMUG7C1LBAIL is a NAND Flash memory chip manufactured by Toshiba. It features a storage capacity of 64GB and is commonly used in smartphones, tablets, and other portable electronic devices. The chip offers high-speed data transfer rates and reliable performance for storing data and applications.
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Equivalent
The equivalent products of the THGBMUG7C1LBAIL chip are the Toshiba TC58 series. This includes chips such as TC58NVG6T2JTA00, TC58NVG6DDLKXH, and TC58NVG7C2ETA00. These chips offer similar features and functionality to the THGBMUG7C1LBAIL chip. -
Features
1. NAND Flash memory technology 2. 128Gb (16GB) storage capacity 3. 3D stacked cell structure 4. High data transfer rates 5. Low power consumption 6. Reliable and durable design 7. Suitable for use in smartphones, tablets, and other portable devices 8. Compact and lightweight form factor. -
Pinout
THGBMUG7C1LBAIL is a 169-ball BGA package NAND flash memory chip. Its pin count includes 1 Vcc, 2 Gnd, 10 NC, 33 DQ[0:15], 20 CE#, 20 RE#, 20 WE#, 2 RESET#, and 61 NC pins. It is commonly used in smartphones, tablets, and various other electronic devices for data storage. -
Manufacturer
THGBMUG7C1LBAIL is manufactured by Toshiba, a multinational conglomerate company based in Japan. Toshiba is known for producing a wide range of products, including electronics, semiconductors, home appliances, and information technology solutions. -
Application Field
The THGBMUG7C1LBAIL is commonly used in applications such as automotive infotainment systems, industrial and medical equipment, and networking devices. It is also utilized in smart home devices, drones, and wearable electronics due to its high capacity, reliability, and performance. -
Package
The THGBMUG7C1LBAIL chip is a BGA package with a form factor of 169-ball. Its dimensions are typically 11.5mm x 13mm x 1mm in size.
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