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TI TLV2172IDGKR

General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-VSSOP

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: TI

Herstellerteil #: TLV2172IDGKR

Datenblatt: TLV2172IDGKR Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: VSSOP-8

Produktart: Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps

RoHS-Status:

Lagerzustand: 500 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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TLV2172IDGKR Allgemeine Beschreibung

This operational amplifier boasts impressive specifications such as a high input impedance of 10^12 Ω, a low offset voltage of 150µV, and a low noise density of 9nV/√Hz. These features contribute to accurate signal processing and reliable operation. The rail-to-rail input and output capabilities allow the TLV2172IDGKR to fully utilize the supply voltage, enhancing its versatility in different circuit designs

TLV2172IDGKR

Funktionen

  • This IC is ideal for space-constrained designs.
  • Features include:
  • Small MSOP-8 package
  • Low power consumption
  • High performance
TLV2172IDGKR
TLV2172IDGKR

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Number of channels 2 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 36
Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 4.5 Rail-to-rail In to V-, Out
GBW (typ) (MHz) 10 Slew rate (typ) (V/µs) 10
Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 1.7 Iq per channel (typ) (mA) 1.6
Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 9 Rating Catalog
Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 1
Features Cost Optimized, EMI Hardened CMRR (typ) (dB) 116
Iout (typ) (A) 0.075 Architecture CMOS
Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) -0.1 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) -2
Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.07

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
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Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

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  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The TLV2172IDGKR is a low-power, dual operational amplifier chip from Texas Instruments. It features low offset voltage, low noise, and high output drive capability. With a wide supply voltage range and operating temperature range, it is suitable for a variety of precision analog applications in industrial, automotive, and consumer electronics.
  • Equivalent

    The equivalent products of TLV2172IDGKR chip are LMV7272IDGKR, LMV7271IDGKR, and TLV2172IDGKT.
  • Features

    The TLV2172IDGKR is a dual operational amplifier with low noise and low offset voltage, ideal for precision applications. It offers a wide supply voltage range, high slew rate, and low power consumption. The device has rail-to-rail input and output capability, making it suitable for a variety of applications in industrial, automotive, and communications equipment.
  • Pinout

    TLV2172IDGKR is a dual operational amplifier with a pin count of 8. Pin functions are: 1 and 5 - OUT1 and OUT2 (outputs), 2 and 3 - IN1- and IN1+ (inputs for Op-Amp 1), 6 and 7 - IN2- and IN2+ (inputs for Op-Amp 2), and 4 - VCC+ (positive power supply).
  • Manufacturer

    TLV2172IDGKR is manufactured by Texas Instruments Incorporated, a global semiconductor design and manufacturing company. Texas Instruments is known for producing analog and digital semiconductor chips and other electronic components used in a variety of industries such as automotive, industrial, consumer electronics, and telecommunications.
  • Application Field

    TLV2172IDGKR is commonly used in applications such as battery-powered systems, consumer electronics, industrial instrumentation, and medical devices. It is well-suited for precision amplification and signal conditioning due to its low noise, low offset voltage, and low power consumption.
  • Package

    The TLV2172IDGKR chip is a surface-mount IC package in a VSSOP form. It measures 3.1mm x 3.1mm in size.

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