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XC17S30APD8C

Field programmable gate array configuration memory

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Amd

Herstellerteil #: XC17S30APD8C

Datenblatt: XC17S30APD8C Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: DIP-8

Produktart: Configuration PROMs for FPGAs

RoHS-Status:

Lagerzustand: 8.587 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

Schnelle Anfrage

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Funktionen

  • Xilinx XC17S30APD8C offers advanced programmable read-only memory (PROM) capabilities
  • With excellent performance, low power consumption, and high density
  • This feature-rich device is suitable for various applications and easy to integrate with other Xilinx components

Anwendung

  • Industrial automation
  • High performance
  • Harsh environments

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Package Tube Product Status Obsolete
Programmabe Verified Programmable Type OTP
Memory Size 300kb Voltage - Supply 3V ~ 3.6V
Operating Temperature 0°C ~ 70°C Mounting Type Through Hole
Package / Case 8-DIP (0.300", 7.62mm) Supplier Device Package 8-PDIP
Base Product Number XC17S30

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The XC17S30APD8C is a field-programmable gate array (FPGA) chip designed and manufactured by Xilinx. It features 30,000 system gates, 512 logic cells, and 64 I/O pads. With its advanced programmable logic technology, the chip is ideal for applications requiring high-speed data processing and complex logic functions.
  • Equivalent

    Some equivalent products of the XC17S30APD8C chip include the XCR3256XL-10FTG256C, XC17S20APD8I, XC17S20APDG8C, XCR3256XL-10CSG144C, XC17V04VQ44I, and the XCR3256XL-10PQ208I. These chips are all similar in functionality and can be used as alternatives to the XC17S30APD8C in certain applications.
  • Features

    The XC17S30APD8C is a field programmable gate array (FPGA) with 30,000 system gates, 512 macrocells, and 8 dedicated global low-skew clock networks. It features 3.3V or 5V operation, on-chip fast inhibit control, and highly routable and versatile building block architecture for easy design implementations.
  • Pinout

    The XC17S30APD8C is a 44-pin, 5V in-system programmable configuration PROM. It is used as a configuration device for Xilinx FPGA devices. The pin count and function are as follows: Pin Count: 44 Function: In-system programmable configuration PROM for Xilinx FPGA devices.
  • Manufacturer

    The XC17S30APD8C is manufactured by Xilinx, Inc., which is a semiconductor company specializing in programmable logic devices, including FPGAs, SoCs, and ACAPs. Xilinx is a global leader in the field of adaptive and intelligent computing and provides solutions for a wide range of industries including automotive, aerospace, data center, and telecommunications.
  • Application Field

    The XC17S30APD8C is a field-programmable gate array (FPGA) used in a wide range of applications including telecommunications, automotive, industrial control, and consumer electronics. It is commonly used for device prototyping, system validation, and low to medium volume production due to its flexibility and reprogrammability.
  • Package

    The XC17S30APD8C chip comes in a 44-pin Plastic Dual In-Line Package (PDIP), and its form is surface mount. The size of the chip is 0.300 inch wide and 1.460 inch long.

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    Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.

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    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

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    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

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