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$5000XC17S50APDG8C
Non-volatile Memory Solutions
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Marken: AMD
Herstellerteil #: XC17S50APDG8C
Datenblatt: XC17S50APDG8C Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: 8-DIP
Produktart: Configuration PROMs for FPGAs
RoHS-Status:
Lagerzustand: 6.853 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Funktionen
- Product description here
- Fresh updates available
- User interface enhanced
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Anwendung
- Flexible signal processing
- High-performance encryption
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Package | Tube | Product Status | Obsolete |
Programmabe | Not Verified | Programmable Type | OTP |
Memory Size | 500kb | Voltage - Supply | 3V ~ 3.6V |
Operating Temperature | 0°C ~ 70°C | Mounting Type | Through Hole |
Package / Case | 8-DIP (0.300", 7.62mm) | Supplier Device Package | 8-PDIP |
Base Product Number | XC17S50A |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
Garantien
1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.
2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.
Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC17S50APDG8C chip is a high-performance CPLD designed by Xilinx. It features 50,000 system gates, eight ns pin-to-pin logic delays, and is ideal for implementing low-power, high-speed logic functions in various applications. With advanced design features and excellent performance capabilities, this chip is a popular choice for a wide range of electronic designs.
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Equivalent
The equivalent products of XC17S50APDG8C chip are Xilinx XC17S50APG223C, XC17S50AVO8C, XC17S50AVO8C, and XC95144-10PQG100C. -
Features
XC17S50APDG8C is a high-performance, reprogrammable, PROM-based FPGA that offers 50,000 system gates, 298 programmable I/Os, and a 4.8 ns pin-to-pin delay. It features a 3.3V power supply, has a Pb-free package, and operates at a maximum frequency of 270 MHz. -
Pinout
The XC17S50APDG8C has a pin count of 44 and functions as a low-power, high-performance 3.3V, in-system programmable CMOS Flash PROM. It features a 128Kbit (64K X 16) configuration with a serial/parallel access. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC17S50APDG8C is Xilinx, Inc. It is an American technology company that specializes in the design and development of programmable logic devices and associated software. Xilinx is a leading provider of FPGA and SoC solutions for a wide range of industries, including aerospace, automotive, telecommunications, and consumer electronics. -
Application Field
The XC17S50APDG8C is a high-performance, low-power FPGA typically used in communication systems, industrial control, automotive systems, consumer electronics, and aerospace applications. It is commonly utilized in design projects requiring high-speed operations, efficiency, and reliability. -
Package
The XC17S50APDG8C chip is in a TQG48 package, has a surface mount form, and measures 7mm x 7mm in size.
Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie
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Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.
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Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.
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Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD
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