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$5000Xilinx XC3S400-4FGG456C
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 264 294912 8064 456-BBGA
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC3S400-4FGG456C
Datenblatt: XC3S400-4FGG456C Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: BGA456
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.896 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC3S400-4FGG456C Allgemeine Beschreibung
Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 264 294912 8064 456-BBGA
Funktionen
- 400,000 system gates
- 492 user I/Os
- 36KB block RAM
- 4 Digital Clock Managers (DCMs)
- 352 I/O pins that support LVCMOS 3.3V, LVCMOS 2.5V, LVTTL, HSTL, SSTL, and PCI standards
- Supports configuration through boundary scan, Slave-Serial, or SelectMAP mode
Anwendung
- Digital signal processing
- Industrial control
- Networking
- Medical equipment
- Automotive electronics
- Defense and aerospace
Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Case/Package | FBGA | Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 456 | Max Operating Temperature | 85 °C |
Min Operating Temperature | 0 °C | Number of Gates | 400000 |
Number of I/Os | 264 | Number of Logic Blocks (LABs) | 896 |
Number of Logic Elements/Cells | 8064 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
Packaging | Bulk | RAM Size | 36 kB |
Speed Grade | 4 |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
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Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.
Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
---|---|---|
Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. | |
Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Äquivalente Teile
Für den XC3S400-4FGG456C Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:
Artikelnummer
Marken
Paket
Beschreibung
Artikelnummer : XC3S400-4PQ208C
Marken :
Paket : QFP208
Beschreibung : FPGA, 896 CLBS, 400000 GATES, 630 MHZ, PQFP208
Artikelnummer : XC3S400-4FTG256C
Marken :
Paket : BGA-256
Beschreibung : FPGA Spartan®-3 Family 400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Artikelnummer : XC3S400-4TQG144C
Marken :
Paket : TQFP-144
Beschreibung : FPGA Spartan-3 Family 400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Artikelnummer : XC3S400-4PQG208C
Marken :
Paket : QFP208
Beschreibung : 400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V
Artikelnummer : XC3S400-4FGG676C
Marken :
Paket :
Beschreibung :
Teilpunkte
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XC3S400-4FGG456C is a programmable logic device (PLD) from Xilinx, an FPGA manufacturer. It belongs to the Spartan-3E family and offers 400,000 system gates. This chip provides flexible and customizable digital logic functionality for various applications. It comes in a FG456 package, features 4-input look-up tables, and supports a wide range of I/O standards. The XC3S400-4FGG456C chip enables efficient and reliable implementation of complex digital designs.
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Equivalent
Some of the equivalent products of the XC3S400-4FGG456C chip are the Xilinx XC3S400A-4FTG256C, XC3S400A-4FGG320C, and the XC3S400A-4FTG256I. -
Features
The XC3S400-4FGG456C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 400,000 system gates, offering 456 I/O pins. It operates under a supply voltage of 1.14 to 1.26 volts and has a clock frequency up to 250 MHz. It provides features like high-performance, low-power consumption, and advanced logic capabilities for various applications. -
Pinout
The XC3S400-4FGG456C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It has a pin count of 456 pins and contains 400,000 logic cells. The specific pin functions will depend on the implementation and design of the FPGA. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S400-4FGG456C is Xilinx Inc. It is a leading company in the field of programmable logic devices and embedded platforms. They specialize in developing and manufacturing field-programmable gate arrays (FPGAs), designing integrated circuits, and providing software development tools for a wide range of applications in various industries. -
Application Field
The XC3S400-4FGG456C is a field-programmable gate array (FPGA) that is commonly used in various applications including industrial automation, telecommunications, data centers, and aerospace. It offers a high level of flexibility and programmability, making it suitable for a wide range of applications that require advanced digital signal processing and high-speed data processing capabilities. -
Package
The XC3S400-4FGG456C chip is available in a Ball Grid Array (BGA) package type. It is in a 456-pin fine pitch form, with a size of approximately 27mm x 27mm.
Datenblatt PDF
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