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Xilinx XC3S400-4FGG456C

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 264 294912 8064 456-BBGA

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: AMD Xilinx, Inc

Herstellerteil #: XC3S400-4FGG456C

Datenblatt: XC3S400-4FGG456C Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: BGA456

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 3.896 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC3S400-4FGG456C Allgemeine Beschreibung

Spartan®-3 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 264 294912 8064 456-BBGA

xc3s400-4fgg456c

Funktionen

  • 400,000 system gates
  • 492 user I/Os
  • 36KB block RAM
  • 4 Digital Clock Managers (DCMs)
  • 352 I/O pins that support LVCMOS 3.3V, LVCMOS 2.5V, LVTTL, HSTL, SSTL, and PCI standards
  • Supports configuration through boundary scan, Slave-Serial, or SelectMAP mode

Anwendung

  • Digital signal processing
  • Industrial control
  • Networking
  • Medical equipment
  • Automotive electronics
  • Defense and aerospace
AMD Xilinx, Inc Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Case/Package FBGA Mount Surface Mount
Number of Pins 456 Max Operating Temperature 85 °C
Min Operating Temperature 0 °C Number of Gates 400000
Number of I/Os 264 Number of Logic Blocks (LABs) 896
Number of Logic Elements/Cells 8064 Operating Supply Voltage 1.2 V
Packaging Bulk RAM Size 36 kB
Speed Grade 4

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

Garantien

1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Äquivalente Teile

Für den XC3S400-4FGG456C Komponente, Sie könnten diese Ersatz- und Alternativteile in Betracht ziehen:

Artikelnummer

Marken

Paket

Beschreibung

Artikelnummer :   XC3S400-4PQ208C

Marken :  

Paket :   QFP208

Beschreibung :   FPGA, 896 CLBS, 400000 GATES, 630 MHZ, PQFP208

Artikelnummer :   XC3S400-4FTG256C

Marken :  

Paket :   BGA-256

Beschreibung :   FPGA Spartan®-3 Family 400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Artikelnummer :   XC3S400-4TQG144C

Marken :  

Paket :   TQFP-144

Beschreibung :   FPGA Spartan-3 Family 400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Artikelnummer :   XC3S400-4PQG208C

Marken :  

Paket :   QFP208

Beschreibung :   400K Gates 8064 Cells 630MHz 90nm Technology 1.2V

Artikelnummer :   XC3S400-4FGG676C

Marken :  

Paket :  

Beschreibung :  

Teilpunkte

  • XC3S400-4FGG456C is a programmable logic device (PLD) from Xilinx, an FPGA manufacturer. It belongs to the Spartan-3E family and offers 400,000 system gates. This chip provides flexible and customizable digital logic functionality for various applications. It comes in a FG456 package, features 4-input look-up tables, and supports a wide range of I/O standards. The XC3S400-4FGG456C chip enables efficient and reliable implementation of complex digital designs.
  • Equivalent

    Some of the equivalent products of the XC3S400-4FGG456C chip are the Xilinx XC3S400A-4FTG256C, XC3S400A-4FGG320C, and the XC3S400A-4FTG256I.
  • Features

    The XC3S400-4FGG456C is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with 400,000 system gates, offering 456 I/O pins. It operates under a supply voltage of 1.14 to 1.26 volts and has a clock frequency up to 250 MHz. It provides features like high-performance, low-power consumption, and advanced logic capabilities for various applications.
  • Pinout

    The XC3S400-4FGG456C is an FPGA (Field Programmable Gate Array) chip manufactured by Xilinx. It has a pin count of 456 pins and contains 400,000 logic cells. The specific pin functions will depend on the implementation and design of the FPGA.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the XC3S400-4FGG456C is Xilinx Inc. It is a leading company in the field of programmable logic devices and embedded platforms. They specialize in developing and manufacturing field-programmable gate arrays (FPGAs), designing integrated circuits, and providing software development tools for a wide range of applications in various industries.
  • Application Field

    The XC3S400-4FGG456C is a field-programmable gate array (FPGA) that is commonly used in various applications including industrial automation, telecommunications, data centers, and aerospace. It offers a high level of flexibility and programmability, making it suitable for a wide range of applications that require advanced digital signal processing and high-speed data processing capabilities.
  • Package

    The XC3S400-4FGG456C chip is available in a Ball Grid Array (BGA) package type. It is in a 456-pin fine pitch form, with a size of approximately 27mm x 27mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation XC3S400-4FGG456C PDF Herunterladen

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