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$5000Xilinx XC3S4000-4FGG676I
Field Programmable Gate Array, 6912 CLBs, 4000000 Gates, 630MHz, 62208-Cell, CMOS, PBGA676, 27 X 27 MM, LEAD FREE, FBGA-676
Marken: AMD Xilinx, Inc
Herstellerteil #: XC3S4000-4FGG676I
Datenblatt: XC3S4000-4FGG676I Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: FBGA676
Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.243 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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XC3S4000-4FGG676I Allgemeine Beschreibung
FPGA, SPARTAN-3A, 4M GATES, 676FBGA; No. of Macrocells:62208; Operating Temperature Range:-40°C to +100°C; No. of Pins:676; SVHC:No SVHC (18-Jun-2010); Package / Case:FBGA; Logic IC Base Number:3S4000; Logic IC Function:FPGA; Supply Voltage Max:1.26V; Supply Voltage Min:1.14V; Termination Type:SMD; Frequency:630MHz; I/O Output Drive:3.3V, 2.5V, 1.8V, 1.5V, 1.2V; No. of I/O Lines:489; Programmable Logic Type:FPGA
Funktionen
IC FPGA 489 I/O 676FBGAIC FPGA 489 I/O 676FBGASpezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Case/Package | FBGA | Mount | Surface Mount |
Number of Pins | 676 | Frequency | 630 MHz |
Max Operating Temperature | 100 °C | Max Supply Voltage | 1.26 V |
Min Operating Temperature | -40 °C | Min Supply Voltage | 1.14 V |
Number of Gates | 4e+06 | Number of I/Os | 489 |
Number of Logic Blocks (LABs) | 6912 | Number of Logic Elements/Cells | 62208 |
Number of Macrocells | 62208 | Operating Supply Voltage | 1.2 V |
RAM Size | 216 kB | Speed Grade | 4 |
Termination | SMD/SMT | Height | 1.75 mm |
Length | 27 mm |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
---|---|---|---|
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage | |
REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. | |
Western Union | charge US.00 banking fee. | |
Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The XC3S4000-4FGG676I is a programmable logic chip produced by Xilinx. It belongs to the Spartan-3 family and has 4000 logic cells. The 4FGG676I package indicates its physical form and pin configuration. This chip offers configurable processing capabilities and is widely used in various applications like telecommunications, automotive, industrial automation, and more.
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Equivalent
There are no direct equivalent products to the XC3S4000-4FGG676I chip. However, comparable alternatives include the Xilinx XC3S4000-4FGG676C, XC3S4000-5FG676C, and XC3S4000-4FGG676 chips. -
Features
XC3S4000-4FGG676I is a field-programmable gate array (FPGA) with 400,000 logic cells, 3.4Mbits of RAM, and 1,024 I/O pins. It operates on a 1.2V to 1.5V core voltage and offers various high-speed interfaces like DDR2, PCI Express, and Gigabit Ethernet. It is designed by Xilinx and comes in a 676-pin fine-grained ball grid array (FBGA) package. -
Pinout
The XC3S4000-4FGG676I is a field-programmable gate array (FPGA) by Xilinx. It has 676 pins and is part of the Spartan-3 family. The specific pin count and function details for this FPGA can be found in the datasheet provided by Xilinx. -
Manufacturer
The manufacturer of the XC3S4000-4FGG676I is Xilinx Inc. It is a technology company specializing in the development and manufacturing of programmable logic devices, system on chips, integrated circuits, and associated software tools. -
Application Field
The XC3S4000-4FGG676I is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) chip that can be used in various application areas such as communication systems, video processing, image processing, high-performance computing, and industrial control systems. It offers a high degree of flexibility and can be programmed to meet specific requirements in these domains. -
Package
The package type of the XC3S4000-4FGG676I chip is a ball grid array (BGA). The form is integrated circuit (IC) and the size of the chip is 676 pins.
Datenblatt PDF
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