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Intel 5CEFA9F31I7N

Providing electronic products in France since 1988

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: Intel Corp

Herstellerteil #: 5CEFA9F31I7N

Datenblatt: 5CEFA9F31I7N Datasheet (PDF)

Paket/Gehäuse: FBGA-896

Produktart: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.399 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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5CEFA9F31I7N Allgemeine Beschreibung

Designed to meet the demanding requirements of modern technology, the Intel 5CEFA9F31I7N FPGA chip is a game-changer in the world of programmable logic devices. Its impressive speed and efficiency make it ideal for applications that require real-time processing and adaptability. From communication networks to factory automation systems, this chip excels in delivering consistent performance and reliability. Engineers can trust the 5CEFA9F31I7N chip to handle even the most complex tasks with ease

Intel Corp Inventory

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
feature-family-name Cyclone® V E feature-process-technology 28nm
feature-maximum-number-of-user-i-os 480 feature-number-of-registers 454240
feature-device-logic-cells 301000 feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers 684 (18x18) feature-program-memory-type SRAM
feature-ram-bits-kbit 12200 feature-total-number-of-block-ram 1220
feature-ethernet-macs 2 feature-supported-ip-core
feature-supported-ip-core-manufacture feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units 301000 feature-device-number-of-dlls-plls 8
feature-transceiver-blocks feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp 342 feature-pci-blocks
feature-programmability Yes feature-maximum-internal-frequency-mhz
feature-speed-grade 7 feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported LVPECL|LVDS feature-single-ended-i-o-standards-supported LVTTL|LVCMOS
feature-external-memory-interface DDR2 SDRAM|DDR3 SDRAM|LPDDR2 feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.07
feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.13 feature-packaging
feature-rohs feature-rad-hard
feature-pin-count 896 feature-supplier-package FBGA
feature-standard-package-name1 BGA feature-cecc-qualified No
feature-esd-protection feature-escc-qualified
feature-military No feature-aec-qualified No
feature-aec-qualified-number feature-auto-motive No
feature-p-pap No feature-eccn-code 3A991
feature-svhc No

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

Bearbeitungszeit: Die Versandkosten hängen von der jeweiligen Zone und dem Land ab.

Zahlung

Zahlungsbedingungen Handgebühr
Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

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1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The 5CEFA9F31I7N chip is a field-programmable gate array (FPGA) developed by Intel. It provides versatile programmable logic capability, allowing for hardware implementation of various custom digital circuits. With its high-performance features, it is suitable for applications in robotics, telecommunications, automotive, and other industries. The chip's advanced technology offers flexibility and efficient processing, making it a versatile solution for complex design requirements.
  • Features

    The 5CEFA9F31I7N is a field-programmable gate array (FPGA) from the Altera Cyclone V series. It has 31,040 logic elements, 1,048,576 kilobits of embedded memory, and supports up to 378 I/O pins. It operates at a maximum frequency of 550 MHz and can be programmed to perform various digital functions in electronic systems.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the 5CEFA9F31I7N is Altera Corporation. Altera is a leading American manufacturer of programmable logic devices (PLDs), specializing in field-programmable gate arrays (FPGAs). They provide semiconductor and software design solutions for various industries, including telecommunications, automotive, industrial automation, and more.
  • Application Field

    The 5CEFA9F31I7N is a type of field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Altera. It can be used in various application areas such as telecommunications, automotive systems, industrial automation, aerospace, and defense. Its high performance, flexibility, and ability to rapidly process large amounts of data make it suitable for a wide range of applications in these industries.
  • Package

    The 5CEFA9F31I7N chip has a Ball Grid Array (BGA) package type with 780 balls. The form factor is laminated flip-chip land grid array (FC-LGA). The package size of the chip is 31x31mm.

Datenblatt PDF

Vorläufige Spezifikation 5CEFA9F31I7N PDF Herunterladen

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