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NXP BGA2001

Silicon-based MMIC amplifier

ISO14001 ISO9001 DUNS

Marken: NXP Semiconductor

Herstellerteil #: BGA2001

Datenblatt: BGA2001 Datenblatt (PDF)

Paket/Gehäuse: SOT343

RoHS-Status:

Lagerzustand: 2.604 Stück, Neues Original

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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bga2001
bga2001
bga2001

Spezifikationen

Parameter Wert Parameter Wert
Source Content uid BGA2001 Pbfree Code Yes
Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Obsolete
Ihs Manufacturer NXP SEMICONDUCTORS Package Description PLASTIC, SOT-343R, 4 PIN
Reach Compliance Code compliant Additional Feature LOW NOISE
Characteristic Impedance 50 Ω Construction COMPONENT
Gain 19.5 dB JESD-609 Code e3
Operating Frequency-Max 1800 MHz Operating Frequency-Min 900 MHz
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Equivalence Code SOT-343R
Power Supplies 2.5 V RF/Microwave Device Type NARROW BAND LOW POWER
Technology BIPOLAR

Versand

Versandart Versandgebühr Vorlaufzeit
DHL DHL $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
Fedex FedEx $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
UPS UPS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
TNT TNT $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
EMS EMS $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage
REGISTRIERTE LUFTPOST REGISTRIERTE LUFTPOST $20.00-$40.00 (0.50 KG) 2-5 Tage

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Banküberweisung Banküberweisung Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet.
Paypal Paypal 4,0 % Servicegebühr wird berechnet.
Kreditkarte Kreditkarte 3,5 % Servicegebühr wird berechnet.
Western Union Western Union charge US.00 banking fee.
Geldgramm Geldgramm Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet.

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1. Die von Ihnen gekauften elektronischen Bauteile enthalten eine 365-tägige Garantie. Wir garantieren die Produktqualität.

2. Wenn einige der Artikel, die Sie erhalten haben, nicht von perfekter Qualität sind, würden wir verantwortungsvoll Ihre Rückerstattung oder Ersatz arrangieren. Die Artikel müssen jedoch in ihrem Originalzustand verbleiben.

Verpackung

  • Produkt

    Schritt1 :Produkt

  • Vakuumverpackung

    Schritt2 :Vakuumverpackung

  • Antistatikbeutel

    Schritt3 :Antistatikbeutel

  • Individuelle Verpackung

    Schritt4 :Individuelle Verpackung

  • Verpackungskartons

    Schritt5 :Verpackungskartons

  • Barcode-Versandetikett

    Schritt6 :Barcode-Versandetikett

Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.

Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.

Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.

Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.

  • ESD
  • ESD

Teilpunkte

  • The BGA2001 chip is a high-performance RF amplifier designed for use in wireless communication systems, particularly in the 2.4 GHz ISM band. It offers low noise figure and high linearity, making it suitable for applications like Wi-Fi, Bluetooth, and Zigbee. With its small form factor and integrated features, it simplifies circuit design and enhances system efficiency.
  • Equivalent

    The BGA2001 chip has equivalents like the SKY65162-11 and the SKY65162-11. These chips are RF power amplifiers designed for use in 5 GHz WLAN applications, offering similar performance and functionality.
  • Features

    BGA2001 is a highly integrated semiconductor device featuring Bluetooth Low Energy (BLE) connectivity, a microcontroller unit (MCU), and various sensor interfaces. It supports ultra-low power consumption and compact form factor suitable for wearable and IoT applications.
  • Pinout

    The BGA2001 is a Ball Grid Array (BGA) package with 2001 pins. Its function depends on the specific integrated circuit (IC) it houses, as BGAs can be used for various purposes such as processors, memory, or specialized chips.
  • Manufacturer

    The BGA2001 is manufactured by Qualcomm, an American multinational corporation known for developing telecommunications equipment and semiconductors. It specializes in wireless technology, particularly in the design and production of chipsets used in mobile devices and other communication systems.
  • Application Field

    The BGA2001 is commonly used in applications such as wireless communication systems, radar systems, and military communication systems. It can also be found in satellite communication systems, automotive radar systems, and industrial radar applications due to its high-frequency performance and low noise figure characteristics.
  • Package

    The BGA2001 chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package type, with dimensions of 8mm x 8mm and a ball pitch of 0.5mm.

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    Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.

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    Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD

  • Garantie

    365 Tage Qualitätsgarantie für alle Produkte

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