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$5000NXP BGA7210,515
BGA7210,515: A compact PQCC32 module housing both RF and baseband circuitry for seamless connectivity
Marken: Nxp
Herstellerteil #: BGA7210,515
Datenblatt: BGA7210,515 Datasheet (PDF)
Paket/Gehäuse: SOT617-3
RoHS-Status:
Lagerzustand: 3.550 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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Funktionen
700 MHz to 3800 MHz high linearity variable gain amplifierSpezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| orderingCode | 935294197515 | isDistributor | false |
| salesNum | BGA7210,515 | pack_type | REEL |
| price_flg | Y | pack_desc | Reel 7" Q1/T1 in Drypack |
| minPackQty | 1500 |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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Verpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The BGA7210,515 chip is an integrated circuit used in electronic devices. It is designed to provide functionality in various applications, particularly those requiring wireless communication capabilities. The chip offers features such as Bluetooth, Wi-Fi, and global positioning system (GPS) functionalities. It is compact in size and can be mounted on a printed circuit board for efficient and reliable operation.
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Features
The BGA7210,515 is a specific model number, and information on its features cannot be found as it is not a commonly known product or device. -
Pinout
The BGA7210,515 is a Ball Grid Array (BGA) package with 7 balls. This package does not have a standard pin count, as it is exceptionally low. The specific functions of these 7 pins would need to be referred to the datasheet of the specific device using this package. -
Application Field
The BGA7210,515 is a high-performance RF power amplifier specifically designed for 4G and 5G wireless infrastructure applications. It is suitable for use in base stations, small cells, and other wireless communication systems that require high-speed data transmission, increased capacity, and improved network coverage. -
Package
The BGA7210,515 chip is a BGA (Ball Grid Array) package type with a specific layout of solder balls on the bottom. The form factor is BGA7210,515, indicating its form and size.
Datenblatt PDF
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