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$5000NXP BGA2817
Compact SMD amplifier for RF and microwave application
RoHS-Status:
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BGA2817 Allgemeine Beschreibung
When it comes to applications demanding lightning-fast data processing capabilities, the BGA2817 emerges as a preferred choice for tech aficionados. Whether it's networking equipment, graphics cards, or high-performance computing systems, this package shines bright. Thanks to its copious solder balls, the BGA2817 boasts exceptional thermal efficiency, enabling seamless heat dissipation during its operational cycle
Funktionen
- Multiconstellation Support: GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou
- High-Accuracy Positioning
- Fast Time to First Fix: 1 second
- Robust against Multipath Interference
- Low Power Consumption for Long-Lasting Battery Life
Anwendung
- Efficient connectivity
- Compact design
- Reliable performance
Spezifikationen
| Parameter | Wert | Parameter | Wert |
|---|---|---|---|
| orderingCode | 935296912115 | isDistributor | true |
| isReqSample | true | salesNum | BGA2817,115 |
| leadTime | 13 | requaestItemType | REQUEST_SAMPLE |
| pack_type | REEL | price_flg | Y |
| pack_desc | Reel 7" Q1/T1 | minPackQty | 3000 |
| status | Active |
Versand
| Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
|---|---|---|---|
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
| Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
|---|---|---|
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The BGA2817 chip is a high-power, low-noise amplifier designed for use in RF applications. It operates in the frequency range of 0.5 to 6 GHz and is well-suited for wireless infrastructure, satellite communication, and radar systems. With a compact BGA package and excellent linearity performance, the BGA2817 chip offers a cost-effective solution for demanding RF amplification requirements.
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Equivalent
Some equivalent products of the BGA2817 chip include the Lattice Semiconductor iCE70 series, Altera MAX 10 series, and Xilinx Artix-7 series. These chips offer similar functionality and features, making them suitable alternatives for the BGA2817 in various applications. -
Features
BGA2817 is a Gallium Arsenide MMIC amplifier with 20-4000 MHz frequency range, gain of 16.5 dB, and noise figure of 2 dB. It has excellent linearity performance, high reliability, and low power consumption, making it ideal for a wide range of RF and microwave applications. -
Pinout
The BGA2817 is a 7mm x 7mm, 56-pin plastic ball grid array package with a 0.4mm pitch. It functions as a digitally controlled variable gain amplifier (DVGA) for cellular infrastructure applications, offering high linearity and low noise figure to improve system performance. -
Manufacturer
The manufacturer of the BGA2817 is Infineon Technologies AG. Infineon is a German multinational corporation that specializes in the design and production of semiconductors and integrated circuits for a wide range of applications including automotive, industrial, and consumer electronics markets. -
Application Field
The BGA2817 is commonly used in applications such as 5G base stations, small cell and distributed antenna systems, and fixed wireless access. It is also utilized in military and aerospace communication systems, as well as in industrial and automotive radar applications. -
Package
BGA2817 chip is a ball grid array (BGA) package type, with dimensions of 8.5mm x 8.5mm. It has 2817 terminals arranged in a grid pattern on the underside of the chip.
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