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$5000NXP BGA6589,135
RF Amplifier IC PCS, CDPD, Broadcast Television 0Hz ~ 3GHz SOT-89-3
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Marken: NXP
Herstellerteil #: BGA6589,135
Datenblatt: BGA6589,135 Datenblatt (PDF)
Paket/Gehäuse: SOT-89
RoHS-Status:
Lagerzustand: 9.458 Stück, Neues Original
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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BGA6589,135 Allgemeine Beschreibung
RF Amplifier IC PCS, CDPD, Broadcast Television 0Hz ~ 3GHz SOT-89-3
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Spezifikationen
Parameter | Wert | Parameter | Wert |
---|---|---|---|
Manufacturer: | NXP | Product Category: | RF Wireless Misc |
RoHS: | Details | Supply Voltage - Max: | 6 V |
Operating Supply Current: | 150 mA | Operating Temperature Range: | - 40 C to + 85 C |
Package / Case: | SOT-89 | Packaging: | MouseReel |
Brand: | NXP Semiconductors | Maximum Operating Temperature: | + 85 C |
Minimum Operating Temperature: | - 40 C | Mounting Style: | SMD/SMT |
Product Type: | RF Wireless Misc | Factory Pack Quantity: | 4000 |
Subcategory: | Wireless & RF Integrated Circuits | Technology: | Si |
Type: | MMIC Wideband Medium Power Amplifier | Part # Aliases: | 934057503135 |
Unit Weight: | 0.001799 oz |
Versand
Versandart | Versandgebühr | Vorlaufzeit | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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FedEx | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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REGISTRIERTE LUFTPOST | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 Tage |
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Zahlung
Zahlungsbedingungen | Handgebühr | |
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Banküberweisung | Bankgebühr in Höhe von 30,00 USD wird berechnet. |
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Paypal | 4,0 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Kreditkarte | 3,5 % Servicegebühr wird berechnet. |
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Western Union | charge US.00 banking fee. |
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Geldgramm | Bankgebühr in Höhe von 0,00 USD wird berechnet. |
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Verpackung
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Schritt1 :Produkt
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Schritt2 :Vakuumverpackung
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Schritt3 :Antistatikbeutel
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Schritt4 :Individuelle Verpackung
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Schritt5 :Verpackungskartons
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Schritt6 :Barcode-Versandetikett
Alle Produkte werden in antistatischen Beuteln verpackt. Versand mit ESD-Antistatikschutz.
Auf dem äußeren ESD-Verpackungsetikett werden die Informationen unseres Unternehmens verwendet: Teilenummer, Marke und Menge.
Wir prüfen alle Waren vor dem Versand, stellen sicher, dass sich alle Produkte in gutem Zustand befinden und dass die Teile neu und original sind und mit dem Datenblatt übereinstimmen.
Nachdem alle Waren darauf überprüft wurden, dass nach dem Verpacken keine Probleme auftreten, werden wir sicher verpacken und per Global Express versenden. Es zeigt eine ausgezeichnete Durchstoß- und Reißfestigkeit sowie eine gute Dichtungsintegrität.
Teilpunkte
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The BGA6589,135 chip is a type of Ball Grid Array (BGA) integrated circuit that is commonly used in electronic devices. It is designed to provide high-performance processing capabilities and is often used in applications such as smartphones, tablets, and other portable devices. The chip offers advanced features and functionality, making it suitable for a wide range of applications in the electronics industry.
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Features
- BGA6589,135 is a ball grid array (BGA) package used for integrated circuits. - It has 6589 electrical connections for efficient data communication. - The high pin count allows for complex functions to be performed by the integrated circuit. - The package provides reliable connections and thermal dissipation for improved performance. -
Pinout
The BGA6589,135 is a ball grid array (BGA) package with 65 pins. The pin count refers to the number of electrical connections available on the package. The specific functions of each pin will depend on the integrated circuit (IC) or component that is housed within the BGA package. -
Manufacturer
The manufacturer of the BGA6589,135 is NXP Semiconductors. It is a global semiconductor company that specializes in the design, development, and production of integrated circuits and other electronic components. -
Application Field
The BGA6589,135 is a high-performance differential amplifier specifically designed for RF applications. It is commonly used in wireless communication systems, including cellular base stations, wireless infrastructure, and RF transceiver modules. It offers a high gain, low noise figure, and low distortion, making it suitable for high-frequency signal amplification in these applications. -
Package
The BGA6589,135 chip is a Ball Grid Array (BGA) package type. It has a form factor of a 6mm x 6mm square.
Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte, durchdachten Service und eine Kundendienstgarantie
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Wir haben reichhaltige Produkte, die Ihre unterschiedlichen Bedürfnisse erfüllen können.
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Die Mindestbestellmenge beginnt bei 1 Stück.
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Niedrigste internationale Versandgebühr beginnt ab 0,00 USD
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